半导体产能供不应求，制造厂积极扩产，国际半导体产业协会（SEMI）估计，今年厂房建设投资可望攀高至 180 亿美元，将创下历史新高，2022 年将进一步逼近 270 亿美元。
SEMI表示，在电动车、物联网、5G手机及数据中心服务器等市场驱动下，今年全球半导体产值可望成长超过20%，设备市场也将随着成长逾30%。
SEMI指出，今年晶圆代工、内存、微处理器及功率元件厂商都将扩大投资，其中，内存产能将稳步增加个位数百分比。晶圆厂厂房建设相关投资今年可望攀高至180亿美元，将创下历史新高纪录。
在2022年的69个厂房建置计划中，SEMI表示，有16座新建晶圆厂计划有高度可能性实现量产，预期2022年厂房建设投资金额可望进一步逼近270亿美元，将续创历史新高。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
