东芝（Toshiba）21 日宣布，于当日举行的董事会上正式决定，选定由产业革新机构（INCJ）、美国投资基金贝恩资本（Bain Capital）以及日本政策投资银行（DBJ）所筹组的联盟做为半导体事业子公司“东芝内存（Toshiba Memory Corporation，以下简称 TMC）”的优先交涉对象。
东芝指出，在对 TMC 企业价值、忧心技术外流海外、确保日本国内就业以及出售手续可行性等观点进行总和性评估后，研判上述联盟所出示的收购提案最优。之后计划在 6 月 28 日举行股东会之前就 TMC 出售案和上述联盟达成最终共识，且在通过各国独占禁止法审查之后、目标在 2018 年 3 月底前完成出售手续。
东芝新闻稿中虽未出现韩国半导体大厂 SK Hynix 的名字，不过 SK Hynix 已表明将加入上述联盟，筹组日美韩联盟收购 TMC。而据日媒报导指出，在日美韩联盟中，INCJ 将单独取得 TMC 过半数股权、外资系资金将取得三分之一股权。
不过据悉，东芝要出售 TMC 仍有 3 大难关要过，其中日美韩联盟考虑附上“冻结条款”，视情况可能将中止出资。
日经新闻、每日新闻 22 日报导，日美韩联盟所出示的收购案内容曝光，总计将砸下 2 兆日圆收购 TMC，且计划在完成收购后的 2-3 年内让 TMC 挂牌上市。其中，INCJ 将出资约 3,000 亿日圆取得 50.1% 具议决权的 TMC 普通股、DBJ 取得 16.5%（约 1,000 亿日圆），日本阵营合计将取得三分之二股权（66.6%）借此防止技术外流；贝恩、SK Hynix 等外资阵营将取得三分之一（33.4%、约 2,000 亿日圆）股权，将能对合并、事业转让等重要事项发动否决权。
除上述具议决权的普通股之外，TMC 将发行 8,500 亿日圆不具议决权的优先股，其中四分之三由外资阵营（贝恩 + SK Hynix）吃下、DBJ 取得四分之一（约 2,000 亿日圆），另外日本银行团将提供 5,500 亿日圆融资。
产经新闻 21 日报导，东芝虽已选定日美韩联盟做为 TMC 的优先交涉对象，不过东芝想如计划在 2018 年 3 月底前完成 TMC 出售手续仍有 3 大难关要克服，分别为“Western Digital（WD）”、“冻结条款”以及“SK Hynix 所可能带来的独占禁止法问题”。
东芝合作伙伴、共同营运 NAND Flash 主要据点“四日市工厂”的 WD 一直以来皆反对东芝出售 TMC，且双方的对立情势越演越烈，WD 已于 15 日向美国加州高等法院提起诉讼，要求禁止东芝出售半导体事业。加州高等法院预估最快将在 7 月中旬做出判决，而一旦裁定东芝禁止出售 TMC，恐将让出售手续陷入停摆。
日美韩联盟关系人士指出，“没有争议是出资的大前提”。据悉日美韩联盟考虑在 TMC 的收购契约上附上“冻结条款”，视情况将可冻结收购资金的汇款动作。因此之后视诉讼情势、可能会让日美韩联盟的收购计划受挫。
另外，因 SK Hynix 为东芝同业，因此据关系人士指出，“不希望半导体进一步集中至韩国的中国的独占禁止法审查可能会变得更加严格”，且 SK Hynix 也为 WD 的竞争对手，因此 WD 势将强烈反对 SK Hynix 可能介入半导体工厂的营运。
在东芝 21 日宣布优先交涉对象后，WD 随即发表声明痛批东芝。WD 在 21 日发布的声明中指出，“在未获得 WD 同意下，东芝没权力将半导体事业卖给第三方。将透过法院守护合资公司利益。”
WD 并痛批东芝无视 WD 所提出的“否决权”以及所提起的两起诉讼，并称美国加州高级法院预计将在 7 月 14 日招开审查庭，“非常期待届时会裁定禁止出售（TMC）”。
日经新闻引述 CNBC 21 日的报导指出，关系人士指出，美国博通（Broadcom）已退出 TMC 的出售协商，主因 WD 向美国法院诉请“禁止贩售”，故在忧心诉讼风险下，决议变更策略，和 TMC 收购案保持距离。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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