Cadence 宣布以三星 7LPP 制程生产 GDDR6 IP 芯片成功流片 根据国外媒体《AnandTech》报导，在人工智能、自驾车需求越来越大的情况下，显卡内存的发展也越来越积极。日前，益华电脑科技（Cadence）宣布，已成功在三星 7LPP 制程技术成…
摩尔定律减缓，AMD 暗示未来处理器效能提升不明显 日前，处理器大厂 AMD 技术长 Mark Papermaste 接受国外媒体采访时表示，因摩尔定律发展正在减缓，且半导体制程也更昂贵的情况下，无法以过去的频率提升。外界解读成 Mark Papermaste…
园企芯元基半导体获数千万 A 轮融资 中微半导体领投 近日，张江科学城 “创徒丛林”对外消息称，“创徒丛林”入驻企业“上海芯元基半导体科技有限公司”完成 A 轮数千万元融资，本轮融资主要用于工艺升级和量产。本轮融资由中微半导体设…
上海贝岭：参股公司先进半导体拟私有化 上海贝岭 11 月 27 日晚间公告，公司参股公司上海先进半导体制造股份有限公司（简称“先进半导体”）拟以吸收合并方式私有化。公司直接和间接合计持有先进半导体股份 1.26 亿股，占其总股份…
SEMI 公布功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告 随高阶消费性电子产品、无线通讯、电动车、绿能建设、资料中心，还有工业(IIoT)和消费性物联网(IoT)应用对能源效率的标准愈趋严格，功率元件所扮演的重要性也随之与日俱增。因应此趋…
加快自驾技术研发！Denso 入股英飞凌、出资数十亿日圆 日本汽车零件大厂 Denso 26 日发布新闻稿宣布，为了加快可实现自动驾驶等次世代车辆系统的技术研发，已对全球车用半导体大厂英飞凌(Infineon Technologies AG)进行了出资。Denso 表示…
三星撑腰、光学指纹辨识明年发威，神盾剽悍 智能手机高屏幕占比机款比重急速提升，且该趋势到达 2019 年可望持续发威，使得屏幕下光学感测指纹辨识将成为后续智慧机一大重点，神盾目前光学指纹感测不仅已通过三星初步认证，更…
5G 芯片封装 日月光讯芯胜出 包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂全力加快 5G 调制解调器芯片研发，希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于 5G 分为 Sub-6GHz 及毫米波（mmWave）两大频段区块，同时要跨网…
高通新手机芯片 台积抢先吃大单 据外媒报导全球手机芯片巨擘高通（Qualcomm）将于 12 月发表最新一代手机处理器骁龙 8150 芯片，与目前苹果 A12、海思麒麟 980 及联发科 Helio 系列等手机处理器芯片互别苗头，目标将瞄准…
OPPO CEO 陈明永：将入局智能手表 明年研发投入 100 亿 OPPO CEO 陈明永 27 日在 OPPO 第一届科技展上发表演讲。他透露，OPPO 明年的研发资金投入，将从今年的 40 亿元提高到 100 亿元，并在未来逐年加大投入。陈明永表示，外界认为 OPPO 是手…
