外媒报导，处理器龙头英特尔最快本周宣布，将以 60 亿美元并购以色列高晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）。市场人士表示，英特尔宣布 IDM 2.0 计划重新返回晶圆代工后，除了兴建新晶圆厂扩大产能，并研发先进制程挑战台积电与三星，透过并购成熟制程同业，取得被并购者的既有客户基础，又有更多晶圆厂营运人才与技术，对英特尔算一举两得。
英特尔 2021 年宣布 IDM 2.0 计划后，首席执行官 Pat Gelsinger 表示，重点项目有三大部分，大多数产品自己生产、第三方晶圆代工厂合作、重返晶圆代工市场。自行生产部分，各制程发展顺利，重新命名的 Intel 7、4、3、20A、18A 都照程序进行。第三方晶圆代工合作方面，台积电、联电、三星、格罗方德等厂商都是伙伴。重点重返晶圆代工市场，目前高通、亚马逊等超过 100 多家客户都有兴趣。
市场人士表示，重返晶圆代工市场，英特尔预计未来 10 年总投资额达 1,000 亿美元，规划有美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，还有俄亥俄州哥伦布地区投资 200 亿美元兴建晶圆厂，甚至不排除至欧洲建立晶圆厂，提升先进制程技术与产能，挑战市场领先者台积电与韩国三星。
除了先进制程，目前成熟制程产能严重不足，使晶圆代工价格持续上涨。虽然产品价格不比先进制程高，但多数车用电子半导体都集中成熟制程，量大且市场需求持续高涨，会是稳定收入来源，成为英特尔关注领域，希望有所发展，市场先前传出英特尔向格罗方德（GlobalFoundries）求亲的消息；不过结果是格罗方德排除可能，走向 IPO 之路。失去并购格罗方德的机会后，英特尔成熟制程并没有放弃并购可能性，因此有了这次并购以色列高塔半导体的消息。
高塔半导体除了原本 6 吋厂与 8 吋厂，2008 年也并购 Jazz Semiconductor 的 8 吋厂设备，成为第三座晶圆厂，全球产能扩增。2014 年 4 月 1 日高塔半导体和日本松下合资成立新公司“Panasonic TowerJazz Semiconductor”，松下将旗下鱼津工厂、砺波工厂及新井工厂等三座半导体工厂转移至合资新公司旗下。高塔半导体持有合资公司 51% 股权，等同松下将三座半导体工厂出售给高塔半导体。据《TrendForce》最新报告，2021 年第三季高塔半导体全球晶圆代工市占率为 1.4%，前十大厂商排名第九，营收较第二季成长 6.9%。
虽然英特尔不乏晶圆厂经营经验，也不缺人才，但英特尔代工业务多半只服务大型系统与 IC 设计业务，缺乏成熟制程产品多达数百项、客户也有上百家的晶圆厂营运经验。并购高塔半导体后等于同步获得经营人才，使英特尔成熟制程晶圆代工市场业务更得心应手，最难得的是一举取得数量庞大的成熟制程技术，不需再花时间重新开发，快速服务高塔半导体原有客户，甚至还能拓展市场。就以上角度看，60 亿美元就取得这些资产，相较以 300 亿美元并购市占率 6.1% 的格罗方德，英特尔并购高塔半导体如能成功，似乎更物超所值。
（首图来源：shutterstock）
延伸阅读：
- 真的进军芯片代工了！英特尔传斥资 60 亿美元收购高塔半导体
