3 月，联发科在北京正式发表 Helio P 系列首款 12 奈米处理器 Helio P60，并宣布 Helio P 系列将成为联发科主要发展产品，未来公司将深入发展 AI 人工智能技术和处理器效能两方面。
▲ 联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖。
5 月 23 日，联发科发表了今年第二款处理器 Helio P22。但与之前 P60 定位不同，此次联发科 P22 处理器定位在中阶装置市场。
技术上，Helio P22 除了融合 P60 支援 AI 人工智能技术和 12 奈米制程的特徴，还支援双卡 4G 功能、脸部辨识解锁及支援最大长宽比为 20:9（分辨率 1,600×720）屏幕显示。联发科表示，借助 Helio P22 中阶处理器，Helio P 系列处理器的布局从高阶延伸到中阶市场，以满足手机厂商的中阶装置及用户需求。
联发科无线通讯业务部总经理李宗霖说：
最新一代 Helio 芯片如 P60，引起人们极大兴趣并超出我们的预期。我们目睹用户需求验证了我们专注于不断增长的中阶市场领域，明显地消费者对创新装置以合理的价格提供出色的功能很有兴趣。因此，我们预期在高阶至中阶的这一市场区间内，Helio P22 将能获得更多用户采用，消费族群也将持续增长。
规格方面，Helio P22 采用台积电 12 奈米 FinFET 制程打造，内建 8 枚 Cortex A53 核心，最高主频 2.0GHz，配备 CorePilot 4.0 技术，让处理器智慧管理执行工作，达成效能和功耗平衡。而在 NeuroPilot AI 技术的支援下，处理器支援脸部辨识、智慧相簿、单或双镜头的 AI 景深型态拍摄。
此外，Helio P22 还支援最高 1,300 万像素＋800 万像素的双镜头组合。处理器和 AI 技术支援下，相机可做到即时背景虚化、缩小颗粒降噪、混叠、色差等功能。网络通讯技术方面，P22 支援双卡双 4G 连线、蓝牙 5.0 标准，802.11ac WiFi 以及四卫星全球导航定位系统。
联发科表示，Helio P22 已进入量产阶段，预计最快会在今年第二季上市。
（本文由 爱范儿 授权转载；首图来源：联发科）
