大家知道摩尔定律吗?摩尔定律是由 inter 名誉董事长 Gordon Moore 经过长期观察发现得之,意思是“IC 上可容纳的晶体管数目,约每隔 18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。”
而这 50年多年来,Intel 是摩尔定律最坚定的捍卫者。但是,就在日前,台积电全球营销主管 Godfrey Cheng 在官网发表博客,在解释了摩尔定律的由来及内容之后,称这是老生常谈的话题了。这些话背后的意思就是,强调摩尔定律没死,但是现在在继续推动摩尔定律的是台积电而非其他公司了。
台积电之所以有这么大的底气,是因为在最近宣布了 N5P 制程,这个是台积电 5nm 制程的增强版,在优化了前端及后端制程之下,带来了同等功耗下 7% 的性能提升,或者同等性能下功耗降低 15%。对于这一项新技术,Godfrey Cheng 表示台积电的 N5P 制程不仅仅扩大台积电在先进制程上的领先优势,还带来了目前世界上最高的晶体管密度,以及最强的性能。
对于如此先进的 N5P 制程,还不是台积电的重点。 Godfrey Cheng 还重点提到了台积电在系统级封装上的路线图,这也是推进摩尔定律的重要方向,在台积电展示的系统级封装芯片上,总面积高达 2500mm2,包括2个 600mm2 的核心及8组面积为 75mm2 的 HBM RAM,上世界上最大面积的芯片。
最后,Godfrey Cheng 给即将开始的 Hotchips 国际会议预热,台积电的首席研究员 Philip Wong 博士会在会议上发表“下一个半导体制程节点会给我们带来什么”的演讲,相信到时候会有更多的黑科技出现。