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工业 4.0 结合 IC 测试,意法联手爱德万提升晶圆封测效率

2024-11-24 225


意法半导体(ST)宣布与爱德万测试(Advantest Corporation)合作,携手研发出一套先进的全自动化出厂测试机台系统,以提升半导体封测设备整体效率和品质,并在意法半导体马来西亚麻坡封测厂部署了试验系统。

意法半导体执行副总裁暨后段制造和技术部负责人 Fabio Gualandris 表示,ST 有多个针对全球后段制程自动化、分析和机器人化专案正在进行,旨在提升制程效率并满足客户日渐复杂的需求。与爱德万测试的紧切合作展示了如何为每年测试数十亿芯片的晶圆厂网络提供支援。

据悉,这套先进测试机台结合了爱德万旗下 T2000 系统芯片测试系统和 M4841 温控自动分类机(Tri-temp automotive handler),外加已设定为能自动将盘装元件从原料库送往分类机的自驾机器人载具(Autonomous Robotic Vehicle, ARV)车队;而意法半导体测试机台控制器(ST Test Cell Controller, STCC)负责控制整个测试流程。

M4841 处理器整合丰富的功能,包括自动速度优化、自动插座清洁、皮带张力监测、ESD 保护,以及多个能够发现错误并自动校正的激光感测器。至于 STCC 软件负责监控测试机台和分类机,同时与意法半导体的制造执行系统(Manufacturing Execution System, MES)相连接。MES 系统是一款即时的工业 4.0 追踪系统,能管理整个工厂作业流程和设备运作状态。

意法半导体表示,双方合作开发的测试机台采用工业 4.0 的概念,整合了各种预测性维护和操作功能,可最大程度地减少生产线停机时间,同时提升半导体测试作业的自动化程度、品质和良率;加上利用机器学习和智慧监控提升良率和整体设备效率(Overall Equipment Effectiveness, OEE),同时降低持有成本(Cost-of-Ownership, COO)。

(首图来源:意法半导体)

2021-01-01 00:05:00

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