在三星针对智能装置积极备货，特别是内存模组率先供货给自身的 Galaxy 系列下，造成市场上针对慧型手机与平板电脑设计的多芯片封装内存模组价格上扬短缺，也间接影响了整个手机的市场供应链，这其中以中小型手机品牌影响最大。目前看来，虽然中国手机四大出货龙头目前看来仍还没受到明显的影响，但第二季可能会出现较为吃紧的状况。
根据全球市场研究机构 TrendForce 旗下研究部门 DRAMeXchange 发布的资料，全球智能手机2013年第一季全球智能手机出货量预估为两亿 1,000 万台，传统淡季下相较去年第四季仍有 9.4% 的成长。其中三星智能手机销售成绩在今年第一季表现抢眼，预估第一季出货量将接近 6,500 万支，在中国智能手机市场销售成绩仍蝉联第一。
三星自家手机需求大增已造成多芯片封装内存（eMCP）出现供应吃紧的情况，由于中国手机品牌厂商大举采用搭载eMCP方案的联发科芯片进行设计开发，推估三星供货减少将连带影响中国厂商智能手机出货进度。
多芯片封装内存供货吃紧下，许多大厂自然有考虑过透过使用其他手机芯片的设计方案，以不使用 eMCP，改采独立芯片的方式，分别各自采购内存、闪存、控制器，以减少因为缺货或涨价的相关问题。
预估今年第二季中国智能手机出货量约为 7,000 万部，华为、中兴与酷派目前主流产品仍以中低价位机种为主，此机种主流应用的内存规格为 eMCP 4+4 / 4+8，因此预估第二季出货总量约为4,500M 部。（包含eMCP与独立芯片两种设计的机种），而高阶机种有可能应用到 eMCP8+8 与 16+8 的出货台数约低于 1,000 万部（同样包含eMCP与独立芯片两种设计的机种）。
中国智能手机在 2013 年第一季的出货普遍不如预期，因此预估在 3 月底结算LPDDR、eMMC 与 eMCP 等内存库存时，仍有 4~6 周的库存量。同时在中低容量 4+4 的产品供应上目前尚称宽松，对于一线厂商的冲击还在可承受范围，最困难时也可以将设计变更为独立芯片的设计来应对。
但是二、三线的智能手机厂商由于库存水位较低，也不易向三星、Hynix 取得货源；且二三线厂商相当依赖 MTK 联发科的解决方案，届时若面临 eMCP 缺货的情况，由于技术能力脆弱，可能会无法迅速将产品转换为独立芯片的设计，受影响的程度将会较为严重。
在三星减少供货下，预估四月份三星eMCP的供货仅能满足中国一线智能手机品牌如华为、中兴、酷派、联想整体需求约七成甚至更低，而二三线手机厂商的供货将更为吃紧，这也将连带影响部分高阶中国智能手机的出货量。
