美国国防部有了新的晶圆代工合作伙伴，和过去不同的是，此次新的合作伙伴并非美国本土公司，而是阿布扎比出资的格罗方德（Globalfoundries）。
根据《华尔街日报》报导，美国国防部与格罗方德签下一纸 7 年长约，双方将合作至 2023 年，格罗方德将提供美国军方间谍卫星、导弹与战斗机所用的最先进芯片。
格罗方德拿下美国国防部订单的契机或许也和 2015 年与 IBM 的交易有关。格罗方德 2015 年从 IBM 手上接下了亏钱的芯片部门，而 IBM 过去一直是美国国防部长期仰赖的厂商，多数客制化芯片多从 IBM 来。
格罗方德成为五角大厦钦点厂商，显示出美国国防部正积极找寻不同的合作伙伴，同时扩大保护其技术的措施。事实上，美国国防部这一次找来非纯美国制造的芯片供应商也凸显它长期仰赖单一厂商的问题。
美国国防部副助理国务卿 Andre Gudger 就表示，希望能采用最新与最好的技术，且放眼全球找寻合作伙伴。
商用芯片发展超越军用芯片
从半导体的发展来看，近年来半导体生产重心早已随着消费性装置的兴起而往亚洲位移，对于 1960 到 1970 年代出钱出力发展半导体产业的美国国防部来说，它对半导体产业的影响力已逐渐式微。
从数字来看，就更能看出脉络。根据 Trusted Access Program Office 的说法，1980 年代，军事用途的芯片占全球芯片需求的三分之一，如今，这个比率已经跌到 0.1%。对芯片制造公司而言，军用产品仰赖的是客制化的芯片，相较之下，手机用的芯片则是大量生产。最机密军用等级的处理器生产范围可能从数十到上千个，但相较之下，用于消费性电子产品芯片产量却是上千万甚至上亿个。
此外，相较于消费性市场的激烈竞争，带动厂商追求技术升级脚步越来越快，几个月甚至几周就进行更新升级，军用芯片则是另一番景象，有些小量的订单，可能一至两年才升级一次，商用芯片技术无疑早已超越军用。
先进军用侦测装置需确保安全无虞
不过，军用机密的安全性仍是美国国防部分散供应商时的一大疑虑。特别是芯片组装厂被视做军事用供应链中脆弱的一环，怕的就是技术遭窃，甚至是安装恶意程式进而能远端控制军事装置。
对美国国防部来说，向更多先进芯片制造商开放军用市场，可以让它跟上芯片技术发展的脚步。然而，美国国防部也需要开发更多的监控新机制，确保芯片不管在美国境内或是海外生产都不会遭窜改。举例而言，像是美国国防高等研究计划署（Darpa）就正在研发一款为芯片设计的微小装置，可以装在制程上监控是否有恶意程式，或是窜改技术的行径。
- Pentagon Hires Foreign Chips Supplier
（首图来源：格罗方德）
