封测法说 聚焦日硅恋与力成美光合作案 封测法说会本周登场，日月光、硅品和力成第 3 季展望备受关注，日月光和硅品合组产业控股与力成和美光合作动向，将成为法说会瞩目焦点。力成将在 7 月 26 日召开法说会，日月光将在 7 月 29 日举办…
内存价格回升 本周法说会可望报佳音 内存厂南亚科、华邦电及旺宏法人说明会将于本周登场；随着时序步入传统旺季，内存价格回升，预料各家厂商法说会可望释出正面讯息。南亚科法说会将于 27 日抢先登场，华邦电与旺宏将紧…
新能源动力电池上演“韩战”三星国投基金齐入股比亚迪 日前，比亚迪完成了非公开发行 A 股股票，每股发行价格为 57.40 元。至此，2016 年开年以来 A 股市场上最大规模的竞价类、无大股东参与的再融资项目终于落下帷幕。对于此次比亚迪的再融资，最引人…
硅晶圆厂 下半年营运旺 台积电等主要半导体晶圆代工厂宣布本季产能利用率大增，法人预期，将同步带动硅晶圆厂环球晶、崇越及台胜科的拉货动能向上提升，三大硅晶圆供应商乐观下半年营运，均预期可优于上半年…
联发科研华 动能强 智慧联网已经成为全球最热门的产业趋势，从最上游的半导体厂台积电、联发科至工业电脑厂研华、电信营运商中华电信皆已展开布局，效益逐步显现中。台积电从二年前提出物联网是下一个驱动…
为什么苹果和三星不买 ARM？ 早前软银（Softbank）提出以天价收购ARM后，这个貌似躲在幕后操控、掌握逾 4,000 亿美元智能手机市场的“黑手”，突然浮出水面。但是，在大家突然发现这个的神秘存在体，突然就有各种不同…
一哥领军 IC 设计争相攻顶 IC 设计第 3 季迎旺季，下游客户逐渐回补库存，在一哥联发科业绩吹起反攻号角带动下，包括：瑞昱、硅力-KY、昂宝-KY、立积、笙科等第 3 季业绩逐月走高，有机会挑战新高纪录。从竞争对手高通…
TOSHIBA 将要生产 64 层 3D NAND FLASH 说到 3D NAND Flash，大家想到的公司应该是 Samsung 三星，因为他们是第一家开发此类技术的厂商，而且技术持续的进步，目前最高生产 48 层 3D NAND Flash，他们自家的产品多是采用 3D NAND Flash…
华硕已抢用！Intel 第 7 代芯片出货、平板笔电秋季开卖 英特尔(Intel)财报获利腰斩，情况惨烈。首席执行官科再奇(Brian Krzanich)20 日在财报会议上，急忙宣布利多，称第七代 Core 芯片“Kaby Lake”已经出货。一般预料 Kaby Lake 将用于秋季开卖的新笔电…
反击！三星在中国控告华为侵权 华为在美国和中国递状，控告三星电子侵犯专利权后，三星电子也展开反击。三星电子日前在中国深圳、北京和西安提告，反控华为的 Mate 8、荣耀等智能手机和平板电脑，侵犯该公司的 6 项专利权…
