行动处理器高通 (Qualcomm) 宣布，针对 Android 终端装置推出当前最快速的商用充电技术 Qualcomm Quick Charge 5。与前代技术相比，Quick Charge 5 不仅能够为智能手机提供前所未有的充电速度与效率提升，同时还支持一系列全新电池技术、配件和安全特性。
高通表示，Quick Charge 5 有望成为针对智能手机提供 100W 以上充电功率的首个商用快充技术，可以帮助使用者达成手机在 4,500 毫安培的电池，从 0 电量充至 50% 电量仅需 5 分钟，而且 15 分钟充满的效率。而且，利用 Qualcomm Battery Saver 电池健康管理和全新 Qualcomm 变压器功率智慧辨识技术，Quick Charge 5 不但展现出色的充电效率，并帮助用户延长终端装置的电池寿命。
高通进一步指出，Quick Charge 5 的性能较前代行能显著提升，充电效率比 Quick Charge 4 提升 70%，并且输出功率是 Quick Charge 1 的 10 倍 。该解决方案能支援 2S 电池和 20V 功率输出。
其中，在 Quick Charge 5 的充电速度是前代技术的 4 倍的性能部分，除了支援极速充电，Quick Charge 5 的安全特性也支援 12 向位的电压、电流和温度保护，如 25V 的 USB 输入过压保护和 30V 以上的外部充电功率控制。而执行温度也比前一代的 Quick Charge 4 低 10 ℃。Quick Charge 5 还支援双充 / 三充技术、自动输入电压、第四代最佳电压智慧协商（INOV4）算法、Qualcomm Battery Saver 电池健康管理，以及全新的 Qualcomm 变压器功率智慧辨识技术，透过这些技术将共同达成充电效率的最大化来提升安全性、并帮助延长用户终端装置的电池寿命。
而为达成 Quick Charge 5 的最佳性能，Qualcomm 还推出了最新下一代电源管理 IC──Qualcomm SMB1396 和 Qualcomm SMB1398。通过支援 1SnP 和 2SnP 电池、有线和无线充电双通道、基于电源输入的自动化操作，以及可扩展性，Qualcomm SMB1396 和 Qualcomm SMB1398 能够达到超过 98% 的最高充电效率。不仅如此，它们还支援 20V 以上输入电压工作模式，以适应无线和有线充电输入的最高功率。高通表示，Qualcomm SMB1396/SMB1398 等电源管理 IC 现已出货。
最后，高通还强调，Quick Charge 5 是一款能够针对各类行动终端装置充电方式的配件，其后向相容 Quick Charge 2.0、3.0、4、4+ 和搭载 Qualcomm 骁龙行动平台，且已经问世的智能手机。该解决方案支援 100W 以上的充电功率，同时采用与前代 45W 解决方案相同的针脚面积设计，减少了用使用者为多款终端装置额外购买 Quick Charge 认证配件的需求。
另外，优化的 Quick Charge 5 能够充分利用 USB-PD 和 Type-C 技术，满足未来 Android 终端装置的需求。Quick Charge 5 与 USB Type-C 协议等产业标准的相容，也帮助用户受惠于 Quick Charge 5 原生的可扩展性，并将其扩展至其他终端。目前，Quick Charge 5 正在向客户提供样品，预计将于 2020 年第三季随商用终端装置问世。包括骁龙 865、骁龙 865 Plus 和未来的顶级和高阶骁龙行动平台均可支援 Quick Charge 5。
(首图来源:高通)
