21 世纪经济报导，中国晶圆代工厂中芯国际 5 月 24 日宣布申请将其美国预托证券股份（ADS）从纽交所自愿退市，引起市场对于中芯国际是否筹备进军科创板的猜想；而几乎在同一时间，全球第三大手机芯片设计企业紫光展锐也宣布启动科创板上市准备工作。
5 月 24 日，中国紫光集团旗下手机芯片设计企业紫光展锐宣布已启动科创板上市的准备工作，计划在今年内完成 Pre IPO 轮融资和整体改制，并计划于 2020 年申报上市。紫光展锐表示，科创板上市将有助于公司营运管理更透明化、更规范化，并更好地回应市场和客户需求，提升产品品质。资料显示，紫光展锐主要业务布局在手机、电视、蓝牙音箱、耳机等产品芯片设计上，股东除紫光集团外，还包括 2015 年 7 月入股的英特尔中国。
据统计，截至 5 月 27 日已被受理申报科创板上市的 111 家排队企业中，与半导体行业相关的拟 IPO 企业数量就多达 15 家，涵盖半导体设计、制造、设备、原材料、封装、检测等多个环节。不过，业内人士指出，半导体产业的核心领域仍然是紫光展锐代表的设计环节和中芯国际代表的制造环节，但目前处于该领域的拟于科创板排队企业仍然较少。
据了解，目前处于芯片设计环节的申报企业只有聚辰、晶晨、晶丰明源、澜起科技 4 家，而制造环节的申报企业则更是只有和舰芯片一家，其余排队的半导体公司更多从属材料供应、检测、设备等领域。电子行业分析师表示，半导体产业各环节的公司能够获得上市融资，都将进一步推动整个行业的快速发展，并追赶发达国家，减少进口依赖度；但细分来看，设计和制造仍然是对资本需求度最高的两个环节。
业内人士认为，半导体企业早期往往需要大量资本投入，而科创板制度安排中对于盈利要求的放宽，将为该类企业的发展进一步提供助力。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
