市场 9 月初时传出鸿海竞标马来西亚半导体晶圆代工厂硅佳（Silterra Malaysia），鸿海董事长刘扬伟今日于法说会上证实确有此事，集团正在参与硅佳晶圆股权竞标，预计最快年底有结果。
外电之前报导，鸿海参与马来西亚 8 吋晶圆代工厂硅佳晶圆股权竞标出价 1.5 亿美元（近新台币 45 亿元），居竞标者中最高价，压过马来西亚公司 DneX、北京盛世投资，以及德国半导体公司 X-FAB等。对于此一消息鸿海于 9 月时并未证实，而刘扬伟今天在法说会上透露，集团确实确实有提出竞标，并持续关注，但无法透露竞标金额。
刘扬伟表示，最近 8 吋晶圆厂十分火热，但鸿海早就预见这个趋势。这个世界的 IC 不单单只有台积电负责的先进制程高阶芯片，还有许多用于其他应用的 IC，这些 IC 虽然关注度不如高阶 IC，但也是驱动许多产品以及高阶芯片的关键。像是电动车变会用到许多 8 吋晶圆的 IC，所以，鸿海很早便开始布局，不论是投标大马晶圆厂、IC 设计厂，其实都是朝着集团拟定的 3+3 策略迈进。
而谈到美国布局，刘扬伟强调不论是谁当选美国总统，鸿海在美国投资不会改变，但是生产的产品可能会有所更动，因为投资报酬必须要兼顾股东、生意、-三方利益，集团会尝试选择不同产品线，并非看哪一党执政，而是看产品是否能赚钱。
（首图来源：鸿海）
