从今年初开始，就传出苹果下一代 iPhone 7 的通讯芯片可能有部分改用 Intel 的基频芯片，打破高通长期以来垄断局面，甚至在苹果 iPhone 6s/6s Puls 开卖之前，市场上也有人大胆预测 iPhone 6s 系列即有采用 Intel 基频芯片。针对 Intel 可能成为苹果基频芯片第二供应商，分析师 Ashraf Eassa 不以为然，主要原因是高通基频芯片技术领先太多了。
Intel 最新的 7360 LTE 基频芯片，可支援 Category 9/10 LTE 技术（Category 10 意味着下载速度可到每秒 450 Mb，上传速度每秒 100 Mb），Intel CEO Brian Krzanich 曾提到，在 2016 上半年即有搭载该基频芯片的装置会开始贩卖。
市场传出 Intel 曾经与苹果洽谈基频芯片的供应，7360 LTE 基频芯片就是最有可能使用在 2016 下半年即将推出的 iPhone 7 上，但分析师 Ashraf Eassa 觉得不可能，而他的理由有以下几点。（至于 iPhone 6s 系列采用 Intel 基频芯片的预测，早在 iPhone 6s 开卖遭拆机后，就已经证实不可能了。）
最主要的理由就是，纵使 Intel 基频芯片逐渐进步，但高通持续在基频芯片技术上有所突破，维持技术领先地位。相比 Intel 最新的 7360 LTE 基频芯片，高通最新的 X12 LTE 基频芯片支援category 12/13（意味着上传速度最高可到每秒 600 Mb，下载速度可到每秒 150 Mb），硬生生比 Intel 高出一截，Ashraf Eassa 就认为，iPhone 作为苹果的旗舰产品，iPhone 7 系列更可能选用较强的高通 X12 LTE 基频芯片。
此外，高通更在近期宣布下一代 X16 LTE 基频芯片即将在 2016 年夏天出现，其下载速度甚至可以到每秒 1 Gb，技术再上一层， Ashraf Eassa 也预期下下一代的苹果 iPhone 7s 系列就会采用高通 X16 LTE 基频芯片。
在高通技术优势下，若 Intel 真的想成为苹果基频芯片供应商，继 7360 LTE 基频芯片后其下一代 7460 LTE 基频芯片，就得追得上高通 X16 LTE基频芯片。但 Ashraf Eassa 认为这个技术差距有点大，且高通又不是龟兔赛跑中不会向前的兔子。
资料来源：
- The Motley Fool : Qualcomm, Inc. Isn’t Going to Make It Easy for Intel Corp. to Win the iPhone 7s
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（首图来源：美联社）
