晶圆代工厂台积电 28 日举行技术论坛，台积电总经理暨共同首席执行官魏哲家表示，旗下 16 奈米制程将按原订计划于年中量产、下半年可明显放量，且效能比竞争对手好上 10%，而 10 奈米制程则预定明年下半年量产；此外，公司在 16 奈米并开发了超低功耗及具成本效益的 16FFC 制程技术，其可再减少功耗逾五成，且预定明年下半年完成客户端的设计定案。
另外，魏哲家表示，去年台积电旗下研发工程师多达 4,700 位，投入研发费用约 18.75 亿美元，提供客户 210 项制程技术、生产多达 8,800 项产品，并产出约当 12 吋晶圆达 826 万片；预期今年研发费用将增至 22 亿美元；资本支出将达 105 亿至 110 亿美元，较去年增加 10% 至 16%。
对于半导体市场展望，台积电亚洲业务资深处长蔡志群则表示，预估今年全球半导体产值成长约 4%，达 3,690 亿美元的规模。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载）
