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【最新】联发科英特尔强强联手,内建 5G 数据芯片 PC 2021 年问世

2024-11-24 208


国内 IC 设计大厂联发科 25 日晚间宣布,携手个人电脑处理器龙头英特尔(intel),将最新 5G 数据芯片导入个人电脑市场。联发科指出,基于双方的合作,联发科与英特尔将于关键的消费及商用笔记型电脑市场部署 5G 解决方案。包括国际笔电大厂戴尔(DELL)及惠普(HP)可望成为首先使用联发科与英特尔解决方案的公司,而首批产品预计于 2021 年初推出。

联发科总经理陈冠州表示,联发科研发用于个人电脑的 5G 数据芯片,将与英特尔携手成为推动 5G 普及化的重角,其产品将横跨家庭与行动平台。而 5G 将开启个人资料运算的新时代,此次联发科与业界领导厂商英特尔合作,突显联发科抢攻全球市场的 5G 技术实力。透过强强联手,消费者将能在个人电脑体验更快速浏览网页、观赏串流媒体、享受电玩游戏,联发科技透过 5G 将实现更多超乎想像的创新。

联发科新推出 5G 个人电脑数据芯片的开发基础为先前发布的 5G 数据芯片 Helio M70,Helio M70 亦为联发科技第一波 5G 旗舰智能手机系统单芯片的关键元件。

英特尔执行副总裁暨客户运算事业群总经理 Gregory Bryant 表示,5G 可望开启全新计算与网络连结水准,将改变与世界的互动方式。英特尔和联发科的合作结合了拥有深厚技术的系统整合及网络连结的工程专家,共同携手为下一代全球最佳的个人电脑带来 5G 体验。

联发科本次与全球半导体龙头英特尔合作,再次验证联发科于行动装置、家庭和汽车市场等多样消费电子领域推动 5G 普级化的产业领导地位。联发科技长期致力于 5G 技术研发,积极参与国际组织 5G 标准化制定,携手与业界领先的合作伙伴一起打造 5G 产业的生态系统。

(首图来源:联发科)

2019-11-26 13:11:00

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