新政策聚焦物联网与新创发展，软硬件深度整合是最大考验

新政府针对数字化、物联网及新创发展提出“亚洲硅谷产业政策”，希望台湾成为人才汇集、科技场域、资金充裕及持续创新的数位岛屿。TrendForce 旗下拓墣产业研究所物联网分析师刘耕睿表示，台湾一直以来专注于硬件制造及代工业务，物联网时代则着重于资料演算分析与软硬件整合的深度，从硬件制造到与软件数据资料的整合分析，将是政府与企业面临的最大挑战。此外，台湾深耕已久的制造供应链与产业环境更会因物联网产生结构性的改变与冲击，品牌的培养及平台力的塑造更是物联网时代中主导产业发展的关键。

产业欲达价值的转型、品牌的塑造、产业链的统整，新政府应将过去产业发展困境引以为鉴，帮助产业确切找出定位及给予推广助力，更应该拥有长远精准的视野来判断国际间竞争态势，帮助产业创造出具有价值的服务、打到痛点的创新应用及关键技术的持续开发，才是台湾在这波巨大的冲击中所拥有的商机与接入国际的成功关键。

刘耕睿表示，物联网与创新发展领域相当多，科技医疗、健康照护、金融科技、工业 4.0、车联网、智慧生活，都是未来值得切入并培养台湾下一世代软硬整合实力的新兴场域。

 

政策需通盘规划，从硬件制造转换成为软硬整合

智慧行动装置、物联网、云端、大数据、虚拟化等发展，使各行各业莫不受到新兴科技的刺激，甚至改变了产业的整体结构，许多政策在创新科技窜起后被匆匆研拟，易流于表面且缺乏精准方针与贯彻到底的执行力。

过去 10 年来韩国企业在政府政策支持以及关键技术的持续投入，在汽车、半导体、化工、消费性电子、文化、人才各领域都获得惊人的成就；日本虽陷入长期的经济困境中，但日本政府更透过政策的主导与资金的挹注，企图将其品牌与高阶技术的科技研发实力留在国内，近期日本航空产业更受到政府的积极支持而再次传出捷报；更不用说政府强力主导的中国，充分利用广大的内需市场优势与充沛资金在全球积极布局。

台湾缺乏广大内需市场，上游关键零组件的研发技术也大多掌握于国外大厂，加上以往的政策推动常流于形式，缺乏有效的解决方案与配套措施，导致台湾在 DRAM、LCD、LED、PV 等重要的战略产业屡屡挫败。新政府若希望藉物联网与创新科技带动各场域的改革，在政策面与执行面上需要从硬件制造转换成为软硬整合以提升产业附加价值为主轴的变革，而非登高一呼之后却不了了之。

 

创业环境为发展亚太创新枢纽一大阻碍

新政府亦规划以桃园为中心打造台湾成为亚太创新中心，对内结合台北与新竹，快速联外可到香港、上海、首尔、东京、新加坡，协助台湾产业注入新血与转型。台湾创新创业辅导计划已经进行至少 10 年，全台育成中心在 2015 年累计已有 145 所，并且持续增加中，如 2016 年初工研院便宣布要投入 10 亿元建设育成中心。

台湾与国外创业城市有相当差距，登上国际并成功扩张的案例相对缺乏。刘耕睿表示，台湾创业环境的培育制度不够健全，国际辅导师资缺乏、创业原创性不足及政府法规的不完善，成为台湾创业的最大阻碍。新政府需要在未来建立系统化的机制来吸引各界人才，修正不完善的创业法规，并且对新商业模式的创立能有更包容、远见与严谨的规范，在资源的分配以及分享也需要更有效率的执行，才有机会引领台湾的创新创业至更长远的未来。

（首图来源：shutterstock）