半导体硅晶圆今年出货面积可能滑落至 117.57 亿平方英寸，将较去年减少 6.3%，国际半导体产业协会（SEMI）预期，明年硅晶圆出货量可望回稳。
半导体硅晶圆去年出货面积达 125.41 亿平方英寸，创下历史新高纪录，只是受产业去化库存，需求趋缓影响，今年硅晶圆出货面积恐将自高峰滑落。
SEMI 预估，今年半导体硅晶圆出货面积将约 117.57 亿平方英寸，将较去年减少 6.3%。随着产业库存可望于明年初回复至正常水准，明年硅晶圆出货应可回稳。
硅晶圆明年出货面积将约 119.77 亿平方英寸，将较今年增加 1.9%，SEMI 预期，2021 年及 2022 年硅晶圆出货面积可望持续逐年增加，2022 年出货面积有机会达 127.85 亿平方英寸，将改写历史新高纪录。
5G、人工智能（AI）、高效运算与物联网为业界公认是未来半导体成长主要动能，也将是推升硅晶圆需求成长的驱动力。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
