晶圆代工龙头台积电，7 日在股东会上营业报告书中指出，台积电已完成 10 奈米的技术验证，预计于 2016 年进入量产，整合型扇出（InFO）封装技术，也预计 2016 年中之前开始量产。因此，预计 2016 年将依旧会是台积电再创佳绩的一年。
台积电共同首席执行官刘德音在营业报告书中表示，在技术发展上，台积电的 28 奈米制程量产已迈入第 5 年，仍然不断追求创新。台积电于 2015 年针对业界领先的 28 奈米技术平台，推出 28 奈米高效能精简型制程 （28HPC） 与 28 奈米高效能精简型强效版制程（ 28HPC+） 。
这些新增的制程提供更高效能与更低功耗，协助客户完成更小芯片尺寸的电路设计。由于台积电的 28 奈米解决方案在技术与成本上具备高度竞争力，使得 2015 年客户的产品设计定案件数攀升。因此，台积电在这个重要的制程上，未来几年依然能够维持超过 70% 的市占率。
至于，台积电 20 奈米制程的良率优于预期，而且在 2015 年成功为 16 奈米鳍式场效晶体管强效版制程 （16FF+） 的推出与产能拉升打下良好基础，客户已积极与台积电进行合作，并于 2015 年底之前取得近 40 件产品设计定案。
借由 16FF+ 制程所获得的经验，台积电开发 16 奈米鳍式场效晶体管精简型制程 （16FFC） ，提供客户具高竞争力与成本效益的解决方案，这项制程技术搭配光学微缩与制程简化优势，能进一步降低芯片成本，并可直接从 16FF+ 制程转换。16FF+ 制程与 16FFC 制程已做好带动未来成长的准备，将广泛支援大量生产的行动、网络、中央处理器 （CPU）、可编程逻辑闸阵列 （FPGA）、消费性电子产品、以及绘图处理器（GPU）的应用。16FFC 制程预计于 2016 年开始量产。
至于，台积电已于 2015 年完成 10 奈米的技术验证，亦符合目标进度预计 2016 年进入量产。同时，台积电 7 奈米技术也已进入全面开发阶段，按进度预计于 2017 年上半年进入试产。7 奈米技术与 10 奈米技术有超过 95% 以上的共用设备能相互使用，进而大幅改善芯片密度、降低功耗并且维持相同的芯片效能。
此外，台积电正以密集的进阶开发来进行 5 奈米技术的定义。着重于新晶体管及制程技术的前瞻性研究亦持续进行，期望建立稳固的基础来因应未来的技术平台。
（首图来源：TSMC 官网）
