在大摩的报告之后，IHS Suppli 也发布了相关的报告，其报告中除了列举各个零件的的价格外，也列举了所有零组件的厂商。比较让人意外的是，IHS 同时也指出，新一代的 A8 处理器的确透过 TSMC 台积电代工生产，不过三星也同时分担了部分产能，并非 TSMC 独家取得代工。
根据 IHS 公布的零组件成本比前一天大摩（Morgan Stanley）公布的价格还低上 10 多美元。以 iPhone 6 16GB 来看，IHS 的加上组装估算成本为 200 美元，其中单价最高的为 4.7 吋的 IPS 触控面板，成为达到 45 美元，其次为无线模组、结构与各个音源、NFC 等控制芯片。
（图片来源：IHS）
在更大尺寸的 iPhone 6 Plus 也大致相同，只不过 iPhone 6 Plus 的 5.5 吋触控模组的单价更高，达到 52.5 美元，其他的成本大致相同，只有相机规格与电池容量不同，因此 iPhone 6 Plus 在这两部分比 iPhone 6 高上一点。
iPhone 5s、iPhone 6 与 iPhone 6 Plus 三款机型在 16GB 容量零组件的预估成本各自为 194.85、200.10 与 215.6 美元，其中各自的价差可说是不大，不过在市场中各款式的价差可是达到 100 美元。
零组件来源列表
在关键零组件的来源方面，IHS 也有详细的列出，其中新的触控面板主要来自 LG Display，而 JDI 也提供部分来源，表面的玻璃不意外的来自于康宁，基频芯片则是高通（Qualcomm）的 MDM9625M、1GB 的内存分别来自 SK Hynix 与三星与美光等。IHS 中标示 NAND Flash 均来自 SK Hynix，不过就我们所知三星也提供了部分的产量。
此次新加入的 NFC 近场通讯功能的芯片则由 NXP 恩智浦供应，型号为 PN65V，NFC Booster IC 则是来自 amsAG 的 AS3923。
另外，新一代的 A8 处理器采用了 20nm 的制程，IHS 也表示 TSMC 的确取得了此次 A8 处理器的代工生产，不过原本代工 A7 处理器的三星并未被排除在外，同样也负担了部分 A8 的产能。
（图片来源：IHS）
（图片来源：IHS）
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