目前半导体业界中，晶圆代工领域最热门的话题就是高通 (Qualcomm) 新的手机芯片代工订单花落谁家？以及苹果 iPhone 6 的 A8 芯片后续动向，韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争，越演越烈，双方都在 20 奈米 (nm) 以下制程抢攻订单，并设法让新制程 16nm、14nm 等世代脚步加速，以求击败对手取得关键零组件订单。
先前三星在争取 iPhone 6 的 A8 其实失利，苹果选择了台积电，但在 2014 年初台积电的 20nm 良率也还不稳定，当时苹果有回头跟三星谈 A8 也局部让三星生产的可能性。
不过，三星决定不积极抢攻 20nm，选择直接攻取 14nm 制程与苹果下一代的处理器芯片 A9。现阶段14nm 的成熟度、进度已经不错，领先台积电的 16nm 进度，对于争取到苹果下一代的 A9 处理器有相当高的机会。因此 2015 年下半年之后可能影响台积电目前的 Apple 订单。
科技新报 （Technews）在苹果新处理器于半导体圈获得的资料显示，1x 奈米的 A9 处理器大规模样用是 2016 年的事，未来下一颗 20 奈米制程的苹果 Ax 系列处理器，其实还是 A8 的改良版，姑且称之为 A8X 吧。
三星积极强化零组件与半导体代工事业
未来韩厂三星的构想是，让该公司原本过度压宝在智能手机上的态势，转变成对全球稳定的零组件供应者，同时连晶圆代工也是一流的稳定供应者。同时，在策略上，与设备厂合作，还有拥有晶圆代工技术的大厂合作，设法让联盟的技术授权采更开放的态度，也对台积电会造成一些影响。
除了日前传出美国大厂高通新芯片将采用三星的 14nm FinFET，绘图处理器大厂 AMD、Nvidia 也传出有意愿使用三星的新制程。
三星目前在 14nm 已有二个版本，第一版研发完成，改良版正在开发中，这是要解决第一版的问题，并缩小 Die size。由于进度比台积电快，台积电才因此进行夜鹰计划，三班制赶进度，不然可能在这个次世代制程无法击败三星。
高通的确切动向将透漏玄机
科技新报 （Technews）认为，根据半导体业界的情报，高通既然已经在三星投片试产 14nm 制程芯片，数量虽然不多，但已经是一个好的开始。但会不会继续在台积电维持友好关系，高通同样在台湾也有投片试产新制程，但可能进度没有在三星的快。由于业界有其他半导体芯片厂商的失败经验，高通目前这种多合作伙伴的策略可能还是得做，但最后会选择技术力与稳定度高的为主要代工合作伙伴。
换言之，2015 年的 14nm/16nm 等级的竞争，三星有部分领先台积电的态势，但台积电也积极加速 16nm 制程，并且提前10nm 制程计划，能否击退三星，仍需要时间观察。
