晶圆代工大厂格罗方德 （GLOBALFOUNDRIES） 在 28 日宣布，无限期停止 7 奈米制程的投资与研发，转而专注现有 14/12 奈米 FinFET 制程，及 22/12 奈米 FD-SOI 制程之后，一直以来的合作伙伴 AMD 也立即宣布将 CPU 及 GPU 全面转向台积电，并表示自家产品发展将不受影响。对于这样的改变，市场人士表示，除了 AMD 代工厂转向台积电之外，之前格罗方德收购其晶圆厂，并为其代工旗下 Power 系列处理器的 IBM，未来恐怕也将把代工单转交由台积电来生产。
事实上，蓝色巨人 IBM 在半导体制造上过去也有深厚的技术。其中，在 32 奈米节点上，AMD 使用比标准晶圆生产技术先进半世代水准的 SOI 制程技术，就是来自与 IBM 合作研发。而且，过去 IBM 也有自己的晶圆厂的来生产下的 Power 系列处理器。
不过，在晶圆代工产业兴起之后，IBM 的晶圆制造业务对公司而言变成了一个沉重的负担。因此，在 2015 年之际，IBM 将晶圆制造业务、技术、以及专利一同卖给了格罗方德。格罗方德不但因此获得了 IBM 的 15 亿美元补贴，并达成了晶圆供应协定，格罗方德成为 IBM 处理器的代工厂。
IBM 目前的主力处理器是 Power 9，最多可以拥有 24 核心，最高频率可以达到 3.3GHz。而这颗处理器是由格罗方德的 14 奈米制程所生产的，应用在 IBM 的服务器上。日前，IBM 还在公开场合上，公布了 Power 处理器的发展路线图。预估在 2020 年左右将推出下一代的 Power 10 处理器，支援 PCIe 5.0 技术。
据了解，原本 IBM 规划，下一代的 Power 10 处理器将会使用格罗方德的 7 奈米制程生产。但是，现在随着格罗方德退出 7 奈米制程技术，IBM 的 Power 系列处理器，在新一代产品制程上就不得不选择别家代工厂了。而就目前来说，7 奈米及以后的制程节点上，有计划与实力发展的厂商只剩下 3 家。也就是英特尔 （intel）、台积电及三星。不过，因为在 10 奈米制程技术上的发展延迟，英特尔原则上可以排除。因此，IBM 未来只剩下台积电与三星可以选择。
不过，这台积电与三星两家的问题在于过去并没有大量制造高性能 CPU 的经验。其中，台积电仅有过去代工过 X86 处理器，也为 AMD 代工过 16 奈米的 APU 处理器。如今，又再拿下了 AMD 的 CPU 订单，在高性能 CPU 制程技术上相较三星更为丰富一点，因此出线的概率大大提升。
目前，IBM 现在还没有公布具体的选择。而且，IBM 的 Power 9 处理器还要继续发展两年多时间，现在也没必要急着公布下一代产品的合作代工商。只是，旧日前的报导，在制程技术领先，而且至少未来两年都有可能独家拿下苹果 A 系列处理器订单的情况下，IBM 订单的锦上添花，机会将会高于竞争对手。
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