日经新闻 11 日报导，在中国境内，其国内外半导体厂商将进行大规模增产，包含紫光集团计划兴建的巨大内存工厂在内，预估中国境内最少有 10 座半导体工厂的兴建计划，预估截至 2020 年为止的 5 年内，中国境内的半导体总投资额将较过去 5 年增加一倍至 5 兆日圆的规模。上述投资额数值是日经新闻调查全球半导体制造设备厂以及半导体厂的接单状况等数据所得。
报导指出，紫光集团旗下拥有晶圆代工厂武汉新芯（XMC），且双方计划携手在武汉市砸下 2.4 兆日圆兴建内存工厂，逐步扩增使用于智能手机的 NAND 型闪存（Flash Memory）产能，且之后也计划将生产项目扩大至 DRAM；中芯国际（SMIC）在上海、北京等地拥有据点，且正积极进行投资。
除中国厂商之外，外资厂商也加快在中国的投资脚步。美国英特尔（Intel）计划提高大连市内存工厂产能、韩国三星电子可能在中国进行追加投资、台湾台积电也计划在南京建厂。
据报导，中国政府正以国家力量大力培育半导体产业，而全球半导体需求虽预估将持续呈现增长，不过随着中国的大规模投资，今后恐让半导体供需均衡情势崩坏、供需恐陷入恶化局面，就像中国投下钜额资金培育的钢铁产业，因产能严重过剩、导致全球市况恶化。
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