A I芯片是人工智能物联网（AIoT）的重要核心，而为加速 AI 芯片技术发展，工研院与台湾人工智能联盟（AITA）、美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心（CHIPS）携手合作，于今日签署“异质整合先进封装合作备忘录（MOU）”，希望以台湾 AIoT 优势加上美国高效能运算发展经验，携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补、加深台美供应链合作。
工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅指出，此次与 UCLA CHIPS 的结盟具有两大优势，一、透过 UCLA CHIPS 平台，可以对国际宣传台湾 AI on Chip 芯片间传输技术，借由 UCLA CHIPS 让台湾版芯片间高速传输共通界面推动至国际。
第二点，UCLA CHIPS 拥有最新的技术资讯，透过结盟可将国外先进系统需求串接国内生态系，同时整合 AITA 及国内半导体上下游能量；初期可在工研院少量试产线中进行雏型样品的功能验证，未来衔接到国内半导体产业链接单生产，进一步协助产业界接轨国际。
经济部技术处科技专家林显易说明，由于台湾拥有完整的半导体产业链与AIoT 优势，美国则在高效能运算上具有不可取代的地位，长期以来就有紧密的合作关系。为了深化台美产业技术联盟深耕合作，协助国内产业开发高竞争力的 AI 芯片，工研院、ATIA 与 UCLA CHIPS 携手合作，从设计、制造、封装领域迅速掌握国际系统规格趋势，再结合台湾半导体先进制造，投入高效能运算 AI 芯片开发；进而在双方互补之下，打造出下世代人工智能创新技术与新服务，成为更可靠的合作伙伴。
AITA 联盟会长卢超群则补充，AITA 联盟为加速促进产业升级，在国内产业连结基础上，同步展开与全球创新业者合作，联盟内亦有多家美商会员，在 AITA 所建立的平台上已进行频繁的半导体技术交流合作。此次更与国际知名的异质整合联盟 UCLA CHIPS 合作，提供于异质整合国际规格及技术发声与交流的机会，可为台湾业者抢先进行 AI 芯片战略布局先机，加速 AI 芯片发展。
（首图来源：工研院）
