国内半导体封测厂大厂硅品在 16 日正式公告，说明董事会确认通过将斥资近新台币 4.7 亿元，于中国福建省晋江市积体电路产业园区购买土地，为硅品福建晋江设厂的计划开始进行准备。
根据硅品的公告指出，已自中国福建省晋江市国土资源局取得相关产业用地，交易金额近新台币 4.7 亿元。事实上，硅品早在 2017 年上半年，便决定在福建晋江建立新厂，而新厂地点就确定在福建省积体电路产业园区内，与联电集团技术支援的晋华积体电路邻近，整体确定的投资金额将达到 4,500 万美元（约新台币 14 亿元）。
而根据硅品的规划，新建置的福建晋江厂，未来将以内存与逻辑芯片的封测业务为主，与目前拥有 3 个厂区，从事的覆晶封装等较高阶封装作业的苏州厂不会互相有所冲突。
事实上，目前中国华南地区，在中国政府大力推动半导体产业的情况下，半导体产业链已经逐渐成形。目前在此落脚的厂商，包括由联电技术支援的 DRAM 大厂晋华积体电路，联电厦门子公司─厦门联芯的 12 吋厂，以及中国通富微电在 2017 年 6 月宣布，将在厦门建立积体电路封装测试基地等，已经在当地形成生态圈。因此，硅品规划晋江新厂的成立，旨在瞄准内存和逻辑封测的市场，并且在华南地区建立相关据点，以对未来的发展卡位。
（首图来源：硅品官网）
