力晶集团与中国合肥市政府共同投资的合肥晶合积体电路 29 日宣布，0.11 微米制程生产的面板驱动 IC 单片晶圆，良率已合乎量产标准，同时正式通过客户的产品可靠度验证，正式进入预备生产阶段。
合肥晶合积体电路成立于 2015 年 5 月 19 日，是中国安徽第一家 12 吋晶圆代工企业，总投资金额为人民币 128.1 亿元，由中国合肥市建设投资控股（集团）有限公司、台湾力晶科技合资建设。晶合积体电路着眼于面板产业发展的需求，建立面板驱动 IC 芯片的制程研发与生产能量，以求满足未来面板产业的发展需要。目前，晶合积体电路主要采用 0.15 微米的制程进行大尺寸面板的驱动 IC 生产。另外，也采用 0.11 微米及以下的制程技术，进行小尺寸面板的驱动 IC 制造。
根据晶合积体电路的发展规划，该专案共分 4 期建设。第 1 期已于 2015 年 10 月 20 日破土动工，并于 2016 年 11 月 16 日封顶。2017 年 4 月 20 日主要生产机台入驻后，整体厂商房建设在 2017 年 6 月 28 日竣工。目前第 1 期厂房开始量产后，至 2018 年底前，预计可提供每月 4 万片 12 吋晶圆规模的面板驱动 IC 产能。未来将根据市场需求，陆续导入其他高阶芯片生产制造服务。
台湾力晶集团创办人黄崇仁日前表示，晶合积体电路将承接力晶现有客户。台湾目前已有许多驱动 IC 厂商产品都提供中国面板厂京东方面板使用，晶合积体电路就近生产的方式相当有竞争力。未来产能逐步移往晶合后，台湾力晶多出的产能空间，将可生产 DRAM 与生物芯片。其中 DRAM 的需求长期看旺，包含云端、物联网、车联网、AR / VR 等，使用的内存容量将愈来愈大，也推升 DRAM 产业市场成长。
除面板驱动 IC，黄崇仁指出，晶合也将生产感测器、被动元件，以及日前宣布重启的 NOR FLASH 编码型内存产品。事实上，由于 OLED 面板受智能手机大幅应用，储存 OLED 面板色彩参数的 NOR FLASH 编码型内存产品需求量大增，加上物联网产品逐渐普及，以及韩国与美国内存大厂陆续淡出，使 NOR FLASH 编码型内存在供需失衡的情况下，价格节节攀升。晶合积体电路看准商机，也加紧布局 NOR FLASH 编码型内存市场。
（首图来源：科技新报摄）
