疫情仍在肆虐，8 吋晶圆满载的消息也早有耳闻，如今市场又出现新一波动能，据信已满单至明年，导致 6 吋晶圆代工价也将上涨。
尤其是中芯国际可能受到美国制裁的状况下，供应更加趋紧，许多 IC 设计业者已经有了今年拿不到产能的预期，也让旺季延续到明年第 1 季。据消息指出，不仅台积电，联电与世界先进等厂都已向客户表明无法再挤出产能，新订单至少要等明年。
而在下游高价抢单的情况下，订单开始涌入 6 吋晶圆，茂硅已表示，不排除与客户协商调涨代工价格。由于毛利较低的低阶半导体抢不到 8 吋晶圆产能，只好转向。如今茂硅产能也已满载，据透露主要是中国来的订单，部分 MOSFET 订单将受到 IC 代工排挤。
目前整个半导体供应链已开始有塞车的趋势，有消息指出，下游封测同样也出现产能满载，面板驱动IC 封测厂颀邦的订单能见度已到今年底，且价格将调涨 5%。值得注意的是，随着代工价格上扬，将可能会反映在半导体零件成本上，如面板驱动 IC 厂敦泰已表态涨价，目前供应链环节涨价仍控制在 1 成以内，但未来仍有继续上扬的可能。
不过法人预期，今年第 4 季 8 吋晶圆代工价格就可能调涨破 1 成，与中芯制程相近的联电将会是主要受益者，不少客户已开始建立安全库存，其中以显示器驱动IC和电源管理IC为主要动能，市场相关权证交易又开始热络。
（首图来源：shutterstock）
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