封测大厂日月光投控 30 日举行法人说明会，并公布 2019 年第 3 季财报。根据财报显示，在旺季效应的加持下，日月光投控在 2019 年第 3 季的营收为新台币 1,175.57 亿元，较第 2 季的 907.41 亿元增加 30%，较 2018 年同期的 1,075.97 亿元，增加4%。归属母公司净利为 57.34 亿元，较第 2 季的 26.9 亿元增加 113%，较 2018 年同期的 62.57 亿元则是减少 8.3%，单季每股 EPS 为 1.35 元。
日月光投控在 2019 年第 3 季的营业毛利为 191.08 亿元，较第 2 季 139.69 亿元增加 37%，也较 2018 年同期的 183.81 亿元增加 4%。毛利率 16.3%，较第 2 季的 15.4%，增加 1.1 个百分点，但相较 2018 年同期 17.1% 稍有减少。税前净利在 2019 年第 3 季为 77.21 亿元，较第 2 季的 44.24 亿元增加 75%，较 2018 年同期的 81.17 亿元减少 5%。累计，2019 年前 3 季税后盈余 104.67 亿元，较 20108 年同期减 47%，每股 EPS 为 2.46 元。
就 2019 年第 3 季的业务分类来分析，半导体封装测试营收为 679.01 亿元，较第 2 季的 595.94 亿元增加，也较 2018 年同期的 663.24 亿元提升。至于，在电子代工部分，2019 年第 3 季营收为 505.99 亿元，较第 2 季的 315.33 亿元增加 60%，也较 2018 年同期的 420.09 亿元增加 20%。
日月光投控指出，目前 2019 年前 3 季先进封装成长幅度已经超月整体 IC 封装测试的幅度。其中晶圆凸块、覆晶封装、晶圆级封装和系统级封装（SiP）业绩年增幅度约 9%，测试营收年增约 6%。其中系统级封装部分，2019 年前 3 季集团整体系统级封装业绩年成长 32%，预期全年在 SiP 新生意量增加可超过 1 亿美元，而前10大客户占日月光投控在半导体封装测试营收比例高达 58%。
至于，从半导体封装测试业务的营收结构来看，高阶封装的比重占 35%，导线架封装占 37%，分离式元件等占 9%，测试比重 17%，材料占 2%。而电子代工封面的产品应用比重，通讯为 36%，个人电脑与储存应用为 9%、消费性电子 41%、工业应用 9%、车用 4%。
日月光投首席财务官董宏思表示，针对 2019 年第 4 季的展望，以新台币计价，封测事业在第 4 季生意量将与 2019 年第 3 季相近，封测事业第 4 季毛利率将略高于 2019 年第 3 季水准。另外，电子代工服务在 2019 年第 4 季生意量将略高于 2018 年下半年平均，营业利益率将与 2018 年第 1 季水准相近。整体来说，日月光投控第 4 季受到已过出货高峰期的影响下，营收估与第 3 季约略相当，但公司仍力拼缴出较 2018 年同期小幅成长的成绩。
董宏思强调，2019 年第 4 季整体稼动率约落在 80% 到 85% 之间。其中，电子代工业务有季节性修正之外，封测业务方面因有新产品推出，新科技应用陆续的推出下，预估 2020 年第 1 季整体营运有望高于往年同期水准，稼动率估落于 80% 左右。至于，资本支出上，预估 2019 年将超越 2018 年 13 亿美元的水准。其中，近 2 年以测试业务的投资比重较大，2018 年约 35%，2019 年则是预计将提升至40%。未来还将视业务需求，进行适当的调整。
（首图来源：科技新报摄）
