根据外资野村证券发表的报告，台湾DRAM厂华亚科技 (3474) 2013年Q3营益率（OPM）已经冲高至44%，主要是因为外资野村指出主要是高经营杠杆的业务模式与机械设备使用年限的因素，这让华亚科的营运转好。该机构也预估2013年DRAM将有机会维持好行情。
野村证券指出，华亚科2013年Q3的EBITDA利润率达到67％，OPM为44％，比韩厂要高。这是因为从2013年1月开始，华亚科与美国大厂美光 (Micron) 之间的定价公式，已经改为利润共享的方式，换言之，华亚科技的销售价格等于美光的成本再减少15%，如此一来，华亚科的经营与DRAM的销售就有一定的成果。另外，该公司的机械与设备的使用年限如果以6年估算，对于营业利益率也有帮助。
野村证券表示，华亚科缺乏足够财务支援的积极资本支出计划，这是因为之前连续5年亏损而导致的，一旦制程方面从30奈米跳过25奈米，而进行到20奈米的转换，未来预估每片晶圆的产出会增加80％，到了2015年中期有显著的出货量增长。
另外，该机构也预估南科的2013年出货量增加4％，2014年则是持平。
野村证券看好2014年DRAM产业将维持好行情的状况，只有韩厂三星在2014年的DRAM产品位元成长率位元出货有比较多的增加，而美光阵营的美光、南科、华亚科、尔必达这几家的出货增长在2014年会明显地减慢，这主要的原因，是其产能转换至NAND型闪存的影响。
韩厂海力士中国无锡厂后进展与Q4市场状况
未来1到2季的DRAM产业波动，要看韩厂海力士 (Hynix) 在中国无锡厂发生火灾后的业务正常化来决定，预估2014年仍有机会处于DRAM的牛市周期。
目前海力士的中国无锡厂已经连续2个月零投产，预估影响的产能超过26万片。海力士也宣布无锡厂将在2013年11月恢复正常运作，但他们也很谨慎地透漏，计划可能会延迟一个月，关键是厂房设备的供应进度时程。预估海力士目前整个公司的NAND型闪存的产量减少，这是因为要增加DRAM产品的生产，以减少无锡厂火灾导致的DRAM供应吃紧现象。
不过实际上，市场人士认为，海力士最快要到2013年12月，甚至是2014年初，无锡厂的DRAM产品，才会有比较正常供应到市场的进度，这对于2013年Q4、2014年Q1的DRAM价格走势仍有相当的影响。
另外，根据市场研究机构TrendForce的报告新闻稿数据，DRAM的合约价方面，主流模组4GB在2013年10月的价格，主流模组4GB最高价格已经站上34美元，较9月成长6.25%，未来现货与合约颗粒价格将更为贴近。换算4Gb颗粒价格后单颗颗粒最高为3.94美元，接近4美元的关卡，至于目前的现货价格4Gb颗粒最高价则是4.25美元，这当中还有8%的价格差距，未来将进一步缩减差距。
