就在日前，台湾公平会与全球行动芯片龙头高通 (Qualcomm) 就违法公平法，被裁罚新台币 234 亿元的事件进行和解。并且，除了已缴纳的 27.3 亿元罚锾之外，其余金额 206.7 亿元将承诺转成对台实质投资。24 日高通正式宣布，将在台湾 “台湾营运与制造工程暨测试中心”（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan，COMET），做为旗下高通技术公司负责高通供应链、相关工程与业务发展等海外业务的核心据点。
高通指出，设立的“台湾营运与制造工程暨测试中心”预计将于 2019 年初开始营运，并进行相关领域的人才招募与投资，透过直接与间接的挹注和价值创造，为台湾经济带来重大效益。
高通 QCT 全球制造技术暨高通技术公司营运资深副总裁陈若文博士表示，台湾半导体产业发展相当成熟，同时也是亚洲 IC 上游供应链最密集的枢纽。台湾营运与制造工程暨测试中心的规划正足以展现高通投资台湾、并致力带动台湾半导体产业与 5G 行动生态系迈向成功的决心。高通很荣幸的能在此大力推动高通的营运及工程业务，并期待能为高通的合作伙伴与客户提供更优质的服务。
而美国高通资深副总裁暨亚太与印度区总裁 Jim Cathey 则指出，高通与台湾渊源深厚，设立台湾营运与制造工程暨测试中心可使高通与台湾的关系，因支持台湾无线产业及生态系快速发展而更为紧密。
(首图来源:科技新报摄)
