国际半导体设备材料协会（SEMI）16 日公布，2016 年 5 月北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Bill ratio）初估为 1.09，连续第 6 个月处于 1 或更高的水准；2016 年 4 月 BB 值自 1.10 下修至 1.09。1.09 意味着当月每出货 100 美元的产品就能接获价值 109 美元的新订单。
SEMI 这份初估数据显示，2016 年 5 月北美半导体设备制造商接获全球订单的 3 个月移动平均金额初估为 17.493 亿美元，较 4 月的 15.954 亿美元上扬 9.6%；较 2015 年同期的 15.5 亿美元增加 13.1%。
5 月北美半导体设备制造商 3 个月移动平均出货金额初估为 16.011 亿美元，较 4 月的 14.602 亿美元增加 9.6%；较 2015 年同期的 15.6 亿元扩增 2.8%。
2015 年 12 月至 2016 年 5 月北美半导体设备市场订单
（Source：SEMI，2016 年 6 月）
SEMI 会长 Denny McGuirk 指出，新半导体设备的接单、出货状况持续呈现改善，数据佐证今年下半年半导体支出看涨的预期。
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