最新安全研究显示，在高通 DSP 芯片中发现到 400 多个漏洞，可能将威胁市场上近 40% 的智能手机。
发布报告的 Check Point 指出，骇客可以在未经用户许可的情况下，透过这些漏洞在目标设备上安装恶意应用程序，并轻易窃取用户数据、追踪用户位置或进行监听。不仅会影响骁龙的数字信号处理，此芯片还控制快速充电等功能。骇客将可轻易利用漏洞在操作系统中隐藏恶意代码，并使其无法删除，甚至强制关机，触发后将很难再透过操作手机来解决问题。
当然目前已经这些问题回报给高通，并希望能尽快推出修补程式。高通已将这些漏洞命名为“阿基里斯”（Achilles），并将以下 CVE 分配给这些漏洞进行追踪：CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208、CVE-2020-11209。不过目前 Check Point 还未公布相关技术细节，以及受影响的芯片型号。
报告指出，就算高通已经着手处理，但这远不是事件的结束，这些漏洞早已深远的影响整个智能手机的生态，会有更深层的问题仍隐藏在复杂的供应链，且就算高通很快推出解决方案，也不代表品牌商会很快地推送到用户手中，且依漏洞数量之多，很难保证每个用户手机都能被修补。
据了解，高通正在紧急进行修复，并积极与 OEM 厂合作，因为部分漏洞真的很严重，甚至就算只从受到认证的软件平台下载 App 都不能保证安全无虞。这将可能会是近期最大的资安事件，后续值得关注。
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（首图来源：高通）
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