研调机构 IC Insights估计，三星（Samsung）拥有全球高达 22% 的 12 吋晶圆产能，居全球之冠；台积电 12 吋晶圆产能占全球比重约 13%，居第 3 位。
IC Insights 表示，2008 年以前，IC 制造以 8 吋晶圆为大宗；2008 年以来，12 吋成为 IC 制造主流。
IC Insights 指出，目前全球前 10 大 12 吋晶圆供应商，除动态随机存取内存（DRAM）及储存型闪存（NAND Flash）供应商三星、美光、海力士及东芝外，还有全球前 5 大纯晶圆代工厂台积电、格罗方德、联电、力晶、中芯及全球最大 IC 制造厂英特尔。
这些厂商透过使用最大尺寸晶圆，获取芯片最佳制造成本，并可持续投资大笔钱在改善及新 12 吋晶圆厂。
据 IC Insights 估计，三星 12 吋晶圆产能占全球比重达 22%，居全球之冠；美光所占比重约 14%，位居第 2；台积电与海力士所占比重皆约 13%，并列第 3。联电 12 吋晶圆产能占全球比重约 3%，居第8位；力晶所占比重约 2%，居第 9 位。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
