全球前六大、台湾最大之半导体硅晶圆厂商环球晶将于 25 日以承销价每股 61.5 元挂牌上柜；主办券商元大证券表示，环球晶本次公开申购合格件超逾 12.2 万笔，依规定增加提拨供公开申购张数至 7,200 张，中签率为 5.89%。
环球晶客户涵盖全球知名半导体制造厂、晶圆代工厂、整合元件制造商及车用电子厂商等，其最近三年度环球晶圆财务及业务成长显著，2014 年营收 159.2 亿元，2015 年前 8 月营收达 105.1 亿元，每股盈余更从 2012 年的 3.44 元成长到 2014 年度的 6.6 元，今年上半年实收资本额由去年的 31.75 亿元提高至 34.93 亿元，每股盈余 2.87 元，整体营运及获利表现优异。
随着物联网（IoT）时代来临，全球物联网应用产值可望从 2014 年的 1,800 亿美元，大幅跃升至 2020 年逾 1 兆美元的规模；IC Insights 更预期，物联网半导体产值从 2013 年至 2018 年的年复合成长率（CAGR）达 24%。
元大证指出，环球晶为全球半导体产业上游硅晶圆领导厂商之一，更在车用电子、电源管理 IC 等利基型市场拥有领先地位，公司未来成长动能仍乐观可期，看好其营收及获利均可望再创高峰。
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