中美贸易战氛围下，使厂商投资扩厂趋于谨慎保守，进而影响设备厂接单及出货表现。若以市场及客户别来区分，与台湾设备厂相关大致分为中国市场、台湾市场以及替国际设备大厂代工的模组、零组件供应商等 3 块，中国市场以半导体来看，经历逾一年的投资观望期，近期已有部分半导体厂建厂计划陆续启动，台湾相关供应链已感受订单逐渐回温；台湾市场则因晶圆代工龙头持续投入高阶制程，以及美光在台湾投资计划启动，部分台厂也能受惠；至于代工国际设备大厂相关台厂，目前订单展望普遍不明朗，甚至有订单递延情况。
开打一年有余的中美贸易战，情势诡谲多变，局势时而紧张时而舒缓，设备厂多不敢对后市抱持过于乐观态度，设备厂之客户投资扩产计划也面临不断修正风险。
SEMI（国际半导体产业协会）先前出具报告，预估在贸易战对于投资不确定性影响之下，2019 年全球半导体制造设备销售金额将下滑 18%、达 527 亿美元，低于去年 645 亿美元的历史高点。
台湾设备厂众多，惟一直以来在全球半导体产业供应链中角色较为边缘，多数为设备大厂代工零组件或是代理设备为主，或是科技厂新建厂房之厂务工程，以及提供制程设备所衍伸出来的周边设备等，并没有具备开发关键制程设备的厂商。
对台湾设备厂而言，今年各季存在订单需求变化，若以市场及客户别来区分，与台湾设备厂相关大致分为中国市场、台湾市场以及替国际设备大厂代工的模组、零组件供应商等 3 块。
中国建厂投资延宕逾 1 年，近期有回温迹象
中国市场方面，经历去年下半年到今年上半年的投资保守氛围，包括内存价格下跌与中美贸易战不确定因素影响，使得中国晶圆厂、内存厂投资脚步放缓甚至停摆，惟中国发展半导体、提升自制率方向不变之下，投资计划经过一年多的延宕，至今年第二季末已有部分建厂案逐步启动，供应链指出，中国半导体厂投资最为低迷情况已过，目前已见缓步回升迹象。
提供高科技产业制程供应系统设计及设备销售、中国营收占逾 7 成的朋亿指出，上半年业绩表现不佳，反映中国半导体投资放缓情况，不过至第二季末开始，接单表现已较去年同期转为正成长，订单包括来自晶圆代工以及内存。
据悉，近期包括晶圆代工的中芯国际、内存的紫光集团都开始启动扩产计划；中国徐州也有 Wafer 厂扩厂计划准备启动。
某间供应中国半导体耗材、客户包含中芯国际的供应商指出，上半年中国半导体业务出货平淡，不过以季度来看，第二季出货已较上一季回升，预期下半年会较上半年更佳，主要是包括晶圆厂、内存厂投资有加温迹象，新厂建置、产线试产阶段就会有耗材需求。
布局中国半导体客户较久，且有一定营收比重的设备、厂务工程、耗材、测试等厂商有朋亿、闳康、崇越、华立、世禾、致茂、辛耘等。
台湾需求稳，美光投资扩厂供应链受惠
至于台湾市场，近期则因美光宣布投资数百亿元于台湾扩厂，市场预期，无尘室承包商汉唐、周边系统供应商帆宣、设备清洗大厂世禾等都将受惠。
除了美光之外，供应链指出，包括台积电、力晶、华邦、旺宏等晶圆厂投资脚步亦未停歇，相关扩厂或投资计划订单，将为台湾半导体市场挹注活水。
美系设备商展望不明，代工厂受影响
至于代工国际设备大厂相关台厂，目前订单展望普遍不明朗、甚至有订单递延情况。所谓国际设备大厂，前 10 大厂包括美国的应材、荷兰的 ASML（艾司摩尔）、美国的 Lam Research（科林研发）、美国的 KLA-Tencor（科磊）、日本的东京电子（TEL）等等。台湾厂商在半导体设备供应链体系当中，多只能扮演大厂设备当中模组、零件代工。
台厂当中，包括京鼎、日扬、公准、翔名、千附等都有一定营收比重替应材代工零部件。应材先前释出财报以及展望，认为半导体投资还未达产业循环谷底，看法较为保守，应材之面板事业，则预期 2019 年衰退双位数。
京鼎表示，以全球角度来看，目前包括内存、晶圆代工、逻辑 IC 都没有明显起色，大客户展望仍偏保守，短期而言，第 3 季或有短暂拉货需求，出货表现可较上一季稍回温，不过第四季需求可能再度走平。
日扬则指出，目前美系客户有订单递延情况，整体下半年暂时保守看待。市场则推估，美系设备厂业务触及面板领域，近期下单需求减缓，可能与中国拟减少面板产能有关。
台湾设备厂商分别与中国市场、台湾市场以及国际设备大厂需求连动，且在不景气之下，科技大厂也有依不同考量逆势增加投资的异数，台湾设备厂在其中各有不同程度的涉入，后续市况值得持续观察。
展望后市，SEMI 则预期，2020 年设备市场可望因内存相关支出力道回暖以及中国扩建产能计划启动而有所复苏，预估全球设备销售将重回成长轨道。
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