根据AppleInsdier的报导，为满足未来 2015 年处理器的需求，苹果(Apple)有机会再次与三星(Samsung)达成合作协议，三星将为苹果生产其未来的 A9 处理器，并可能使用于在第七代 iPhone 智能手机。而在 A9 前的 A8 与 A7 处理器则是交由台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)代工生产。
先前一两年间，苹果一直在产品组件供应上“去三星化”，为处理器、面板等核心零组件寻找其他生产厂商，在处理器芯片方面，苹果已经与台积电签订 2014 年芯片代工协议，甚至有消息称苹果为彻底摆脱产品芯片对三星的依赖，计划收购一家芯片制造厂。
Appleinsider 引用业内人士的消息，为保证 2015 年产品芯片的供应量，苹果将再度与三星达成合作协议，据传三星将采用最新的 14nm 制程技术为苹果生产 A9 处理器，这款处理器将用于苹果第七代iPhone 智能手机中。
日前苹果已经与台积电签署了一份芯片代工协议，台积电将从 2014 年开始为苹果生产 20nm 制程的 A 系列芯片，按照苹果的处理器命名规则，台积电为苹果生产的芯片将是 A7、A8 处理器。 2013 年 7 月开始，台积电首批苹果 20nm SoC 将小量生产，12 月后开始量产，台积电是否是 A7、A8 处理器的独家代工商，目前还无法确定，但苹果应该是会分散分险，日前也传出和格罗方德(Global Foundries)合作。
苹果再度寻求与三星的合作可能是为了追求供应链的多元化，以降低产品零组件供应的风险。
