NAND Flash 持续缺货，2017 年第一季 SSD 与 eMMC 估将涨价逾一成

TrendForce 旗下内存储存事业处 DRAMeXchange 最新研究显示，受惠于强劲的智能手机出货、eMMC／eMCP 平均搭载容量提升及 SSD 的稳健成长，第四季 NAND Flash 缺货情况达今年最高峰，各产品别价格续创年度新高，预估缺货态势将持续至 2017 年第一季，届时企业级与用户级 SSD 合约价涨幅将超过 10%，行动式相关产品的 eMMC／UFS 价格涨幅将更高。

第四季 NAND Flash 通路端颗粒与 wafer 价格创下年度新高、eMMC／UFS 合约价季涨幅 9～13%，企业级与用户级 SSD 合约价也上涨 5～10%。DRAMeXchange 研究协理杨文得表示，整体缺货状况可分为两方面，从供给端分析来看，各家 NAND Flash 原厂转进 3D-NAND 的速度加快，但除了三星外，厂商在转换过程中良率提升进度较缓，使得 3D-NAND 供应吃紧，而制程转换造成 2D-NAND 的供给快速下滑，也让 2D-NAND 缺货的情况更为明显。

从需求端观察，现阶段 eMMC／eMCP 与 UFS 等产品仍属 2D-NAND 制程，在中国智能手机品牌如华为、OPPO、vivo 出货表现强劲下，持续追加高容量 eMMC／eMCP 的订单需求，是 2D-NAND 缺货最大的因素，同时也让 NAND 原厂将产能多数供应手机业者，大幅减低供货给模组厂的比重，间接使通路颗粒及 wafer 价格也跟着上涨。

杨文得表示，在 2D-NAND 供货持续紧缩、手机行动式 NAND 平均搭载量及 SSD 需求仍稳健提升之下，预期 NAND Flash 在 OEM（代工厂）端缺货的态势将延续至 2017 年第一季，价格再攀新高。不过，由于 NAND Flash 价格从今年第二季起涨，累计涨幅已有相当程度，目前通路端终端的售价调整已让需求上升速度有减缓迹象，智能手机及个人电脑厂的储存成本也大大攀升，掌握整机成本的难度更为增加，因此，虽然第一季 NAND Flash 涨价格局已然确立，但后续的价格走势将更依赖智能手机出货与平均搭载容量的提升情况，及各 NAND Flash 厂 3D-NAND 制程转进的进度。

（首图来源：shutterstock）