三星预计出售行动处理器给中国手机厂，洽谈对象包括中兴通讯 根据 《路透社》 的报导，三星目前正在与几家中国智能手机厂商协商行动处理器的供应问题。而这些智能手机厂商中，其中就包括了中兴通讯。市场预估，一旦这样供应协议成立，这将为三…
2021 年 140 层堆叠 3D NAND Flash 将推出，容量也将翻倍增加 全球半导体材料及设备大厂应用材料公司，在目前举行中的国际储存研讨会 2018（IMW 2018）表示，2021 年 3D NAND Flash 的堆叠层数将超过 140 层，且每一层厚度会不断变薄，届时将提供更大容量…
目标成为台积电前五大客户，中国三大矿机之一嘉楠耘智拟香港挂牌 根据中国媒体报导，《路透社》 旗下 IFR 公布的讯息表示，中国三大比特币采矿机生产商之一的“嘉楠耘智”，目前也正计划随着小米的脚步，准备到香港申请上市，估计最多将可筹资达到 10 亿美元…
SEMI：第一季硅晶圆出货量再创新高 SEMI（国际半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2018 年第一季全球硅晶圆出货面积跃升至 3,084 百万平方英寸，创下自有记录以来的季度…
杀内存金鸡母取卵，东芝估年度净利可跳增逾三成 东芝预期内存部门（TMC）若顺利出售，本会计年度（截至 2019 年三月）的净利有望跳增超过三成。据东芝周二表示，今年净利有望成长到 1.075 兆日圆，对照去年的 8,040 亿日圆，增幅达 33.1%…
AMD Ryzen PRO 处理器获 3 大电脑商搭载 AMD 昨日宣布业界推出搭载 AMD Ryzen PRO 处理器的系统，全球三大顶尖企业级 PC OEM 厂商推出众多新款笔电与台式电脑，搭载内建 Radeon Vega 绘图核心的 Ryzen PRO 处理器。AMD Ryzen PRO APU 针对…
5 年期 120 亿元联贷案，南茂与银行团签约 封测厂南茂为偿还金融机构借款、充实营运资金，由合库银统筹主办新台币 120 亿元 5 年期联贷案，共获 11 家银行团热烈支持及踊跃参贷，昨（15）日举行签约典礼，由南茂董事长郑世杰与合库金董…
世界先进产能满到年底 车用电子及物联网应用需求大爆发，8 吋晶圆代工订单能见度拉升，加上国际 IDM 大厂委外释单生产持续，世界先进8吋产能持续紧俏，短期无法缓解，满载状态延续至年底，下半年营运逐季走强…
Flash 供需短缺缓解，华泰营运可望逐步改善 封测厂华泰电子 2018 年首季淡季合并营收、本业亏损率分创近 4 年、近 9 年低点，但税后亏损幅度收敛，每股亏损 0.12 元。展望后市，随着上游 NAND Flash 晶圆生产良率好转，产能逐步开出，公司预…
联发科 P60 再添新伙伴，传 vivo X21i 搭载 被联发科视为第二季关键智能手机芯片产品的 P60，又有最新合作伙伴传出，那就是大陆智能手机品牌 vivo 传出拟推出搭载 P60 的新机 X21i，相关资料也已经在大陆公信部出现。Vivo 今年首季…
