做为 IC 设计大厂联发科最的佳伙伴，中国手机品牌魅族先前就遭媒体报导指出，即将在 7 月 26 日发表的全新智能手机 Pro 7 和 Pro 7 Plus，其中的 Pro 7 Plus 不但将搭载联发科首款采用 10 奈米制程的 X30 芯片，还是联发科 Helio X30 芯片的首发。至于，Pro 7 将搭载的芯片，有中国媒体的最新报导指出，将不会同 Pro 7 Plus 一样选择联发科的 Helio X30 芯片，而会是改采 16 奈米制程的 Helio P25 芯片。
由于先前很早就有消息传出，魅族即将在 7 月份发表的 Pro 7 Plus ，因为将不搭载三星的 Exynos 8895 芯片，因此较早就已经确认将会是搭载联发科 Helio X30 芯片的首发。只是，缩小尺寸的 Pro 7 将会搭载哪一款芯片，一直没有明确的答案，而先前的媒体报导也都猜测，Pro 7 将与 Pro 7 Plus 相同搭载联发科 Helio X30 芯片。
不过，根据最新的中国媒体报导指出，有网友在联发科的微薄贴文上发现，在联发科介绍 Helio P25 芯片的旁边，还出现了“准备打卡的魅友，也可以来这边”的一段话，似乎在暗示魅族将会采用这颗芯片。而随后该消息也受到魅族内部员工的证实，这也提高了 Pro 7 将会搭载 Helio P25 芯片的可能性。
就现阶段来说，目前魅族并没有推出搭载 Helio P25 芯片的智能手机，而且就在 Pro 7 和 Pro 7 Plus 即将发表前夕出现这样的讯息，推测屏幕较小尺寸的魅族 Pro 7 将会搭载联发科 Helio P25 芯片，而 Pro 7 Plus 则选则搭载 Helio X30 芯片。
不同于采用 10 奈米制程的 Helio X30 芯片，Helio P25 芯片采用的是台积电的 16 奈米 FinFET 制程，具备八核心的 Cortex-A53 处理器架构，核心时脉最高可到 2.6GHz，并且支援 2 个 1,300 万画数镜头，或是 2,400 万画数单镜头，GPU 采用了 900MHz 的 Mali-T880 MP2 标准，最大可支援 6GB 的 LPDDR4X 内存。由于相对于前一代的 Helio P20 芯片效能有所提升，省电效能更佳，使得预计搭载 Helio P25 芯片的魅族 Pro 7 也受到期待。
(首图来源: 联发科官方脸书)
