随着应用不断扩大，及系统产品内建容量持续扩增，今年来半导体硅晶圆、磊晶与内存等多项产品市况热络，在供应持续吃紧下，各项产品下半年价格依然看涨。
需求增加，供应端产能却未同步增加，导致半导体硅晶圆、磊晶、动态随机存取内存（DRAM）、储存型闪存（NAND Flash）及编码型闪存（NOR Flash）今年来出现罕见同时供应吃紧的情况。
随着时序逐渐步入传统旺季，加上短时间新产能增加有限下，包括硅晶圆等半导体产品下半年供应吃紧情况依然无法舒缓，缺货情况甚至可能更加严重，各产品价格持续看涨。
DRAM 厂南亚科总经理李培瑛即说，第二季 DRAM 市场状况稳定，下半年需求将比上半年好，对第三季并不悲观。
市调机构集邦科技预期，下半年全球服务器出货量可望成长约 1 成，短期内存供货吃紧情况难解，预估第3季服务器内存价格应可较第二季再涨 3% 至 8%。
内存控制芯片厂群联董事长潘健成也预期，下半年随着苹果（Apple）新机状况趋于明朗，非蘋阵营手机厂备货需求涌现，NAND Flash 需求将会一个月比一个月强，可能会缺货到年底。
至于 NOR Flash，华邦电董事长焦佑钧表示，NOR Flash 供不应求，估计缺货情况将延续到明年中，产品价格有上涨趋势。集邦科技预估，第三季 NOR Flash 产品价格将上涨二成水准。
全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰说，目前包括 6 吋、8 吋与 12 吋硅晶圆市场需求都非常好，其中，8 吋与 12 吋硅晶圆订单能见度已达明年。
徐秀兰认为，这次半导体硅晶圆景气应是 10 年一次的超级大循环，她预期，现在供需还不到最紧的时候，最紧的时间应落在 2019 年。
汉磊董事长徐建华说，磊晶产能同样供不应求，随着硅晶圆涨价，磊晶产品也将调涨售价，反应成本增加。
（记者：张建中；首图来源：shutterstock）
