甫宣布收购美国同业 Intersil 的日系半导体大厂瑞萨（Renesas Electronics Corporation）电子，1 日宣布携手晶圆代工龙头台积电，双方合作开发 28 奈米嵌入式闪存 （eFlash） 制程技术，以生产支援新世代环保汽车与自动驾驶车的微控制器 （MCU） 。采用此全新 28 奈米制程技术生产的车用 MCU 预计于 2017 年提供样品，2020 年开始量产。
过去，瑞萨与台积电自 90 奈米技术世代便开始紧密合作，进一步开发内建闪存的 MCU 产品。为了使未来的环保汽车与自动驾驶车更具节能效益，且更可靠，双方在合作 40 奈米 MCU 平台与生产 4 年之后，如今进一步扩大合作至 28 奈米 MCU 的开发。
而透过此次合作，瑞萨具备高可靠性及高速优势的金属氧化氮氧化硅 （MONOS）eFlash 技术，将结合台积电高效能、低功耗的 28 奈米高介电层金属闸制程技术，生产全球顶尖的车用 MCU 产品，以支援广泛的应用。包括在自动驾驶车的感测器控制、电子控制单元（ECU）之间的协调控制、环保汽车的高效率燃油引擎控制、以及电动车的高效率马达变频器控制等应用上。
为了满足未来自动驾驶车对于高效能与安全性的严格要求，新世代 MCU 利用 3D 雷达监测车辆四周环境，以实现高精度的感测功能，同时可整合多个感测器的资料，并且具备自动驾驶操作时所需的即时判断处理能力。
由于要能够安全控制自动驾驶功能的 ECU ，亦需要新世代的 MCU 快速处理复杂的控制任务（包括失效稳定运作能力、安全性、以及对多个ECU之间协调控制的支援），并提高整体系统的能源效率及功能安全性。同时，为了符合更严格的排放法规，新世代环保汽车的引擎还需要强大的运算效能来运作新的燃油系统，它也需要强大且大容量的内建闪存来容纳更大的固件程式。
由于市场对环保的要求越来越高，对电动车 （EV） 与充电式油电混合车 （PHV） 也要求具备更长的行驶距离，因而创造了对于更高运算效能及功能整合度 MCU 的需求，以实现效率更高、体积更小的马达变频器。大容量闪存亦不可或缺，能够更精确地支援各国环境法规与标准，并得以透过空中传输 （OTA） 的方式无线更新控制程式。
此外，具备优异效能与绝佳安全性的 MCU 嵌入式闪存技术对于打造安全社会的新世代控制技术来说也是必须的，适用领域包括工业 4.0 等工业领域以及社会基础建设领域。
(首图来源:《科技新报》摄)
