工业 4.0 时代来临，“智慧制造”成为新显学，也是全球企业追逐的目标。其中，日月光投控耕耘有成，目前在高雄已打造近 10 座高阶制程关灯工厂，2020 年底目标达到 15 座；未来也将扩展到中低阶制程，预计 2 年后在台中、中坜等厂区全面实施，目前暂不考虑导入中国厂。
日月光集团于今年半导体展（2019 SEMICON Taiwan）中，展示其在异质整合封装技术，以及智慧制造的成果。早在 8 年前，公司便开始投入智慧工厂、关灯工厂的建置，投资金额约 50 亿元，就内部当初规划，每打造一座工厂，需在 2-3 年内回本，期初投入的成本已于 5 年前回收。
日月光自动化暨工程资讯处资深处长陈俊铭表示，目前关灯工厂集中在高雄厂区，以高阶制程为主，涵盖覆晶封装（Flip Chip）、晶圆凸块（Bumping）、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、扇出型封装（Fan-Out）等，应用范围广泛，包括物联网、高速运算、人工智能、应用处理器、车用、医疗、车用等领域。
以效益来看，关灯工厂实施后，约可提升 40% 以上、至多 2 倍的生产效率。陈俊铭表示，今年底前高雄厂关灯工厂将达到 9 座，明年目标增至 15 座，到时关灯工厂总坪数将占高雄厂区的 25%，若加上智慧工厂数量则会超过 20 座。未来也将拓展到中低阶制程，预计 2 年后全面导入中坜、硅品中科等厂区，而为将高阶技术根留台湾，暂不考虑引进中国厂区。
日月光投控 8 月营收 400.39 亿元，年增 12.52%，为单月新高，累计 7-8 月营收 793.15 亿元。法人则估，第三季营收可望季增近 2 成，而全年营收年增个位数，值得注意的是，受购并摊提成本、封测市场竞争加剧影响，毛利率较有压、获利则待观察。
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