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TechNews 科技早报 – 20181122

2024-11-25 202

2018 年第三季全球前十大 IC 设计公司营收排名出炉,仅高通微幅衰退 根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大 IC 设计业者 2018 年第三季营收及排名出炉,受惠于网通、资料中心、车用领域与消费性电子的成长动能,大多数 IC 设计业者的…

汉唐在手订单 248 亿元 年增逾 4 成 无尘室厂汉唐接单畅旺,至 10 月在手订单高达新台币 248.17 亿元,较去年同期高出 71 亿元,增幅超过 4 成水准,将有助汉唐未来营运维持强劲动能。汉唐在台湾、中国大陆与新加坡三地接单畅旺…

硅晶圆业者 乐观看明年 环球晶、合晶等硅晶圆股成为台股本波反弹最强势族群,主要原因除了先前类股股价修正幅度已深外,基本面上,市场研究机构对明年市况的疑虑,相对目前业者所掌握的供需出现明显落差,硅…

三星强攻 5G 智原沾光抢 ASIC 订单 韩国三星电子为了抢攻 5G 市场庞大商机,透过旗下晶圆代工事业提供 10 奈米及 7 奈米等先进制程优势,明年将全力抢攻 5G 基地台及终端芯片市场,法人看好智原将受惠并抢下周边特殊应用芯片…

群联获利胜同业潘健成加码持股 NAND 控制 IC 厂群联第3季每股净利 7.12 元,稳坐 IC 设计厂 EPS 获利王宝座,虽然 NAND Flash 价格持续下跌,但因跌至价格甜蜜点,下半年已刺激出固态硬盘(SSD)等终端市场需求,并带动 10…

半导体设备出货创 11 个月低,手机、PC 需求弱 北美半导体设备制造商 10 月出货金额持续滑落,为 20.6 亿美元,连续 5 个月下滑,并创 11 个月新低。据国际半导体产业协会(SEMI)估计,10 月北美半导体设备制造商出货金额 20.6 亿美元,较 9 月…

黄仁勋:加密货币问题将在 1 到 2 季解决,未来全力发展人工智能 日前公布第 3 季财报不如预期,加上加密货币价格崩盘,使得中阶挖矿卡库存过多,进一步影响的整体营运业绩,造成近几天股价崩跌的绘图芯片大厂辉达 (Nvidia),21 日在中国苏州所举办的 …

营运撑腰,昇阳半展现旱地拔葱之势 晶圆薄化代工厂,昇阳半导体前三季营运稳健成长,EPS 1.3 元。受惠产能持续开出,10 月营收 1.99 亿元再创历史新高,前 10 月营收年增率扩大至 13.9%。昇阳半第三季营运攀高,单季营收…

2019-03-12 14:30:00

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