SEMI 预估 2021 年半导体测试设备市场可望成长 7% 到 8%，5G 应用是主要成长动能；2021 年封装设备市场估成长 8%，主要是大厂持续布局先进封装产能、异质整合以及系统级封装（SiP）等带动。
展望今年和 2021 年半导体测试设备市场，国际半导体产业协会（SEMI）产业研究总监曾瑞榆预估，今年测试设备市场预期可望成长 13%，成长动能可延续到 2021 年，预估 2021 年测试设备市场可成长 7% 到 8%。
从应用来看，曾瑞榆指出，5G 应用是半导体测试设备主要成长动能，预期这也将驱动测试设备往后数年持续成长。
在半导体封装设备部分，曾瑞榆预估，今年和明年半导体封装设备可望分别成长 10% 和 8%，主要是大厂持续布局先进封装产能、异质整合以及系统级封装（SiP）等带动。
观察半导体设备市场应用端，曾瑞榆表示，今年迄今云端与服务器需求是带动半导体市场成长的主要因素，个人电脑需求较原先预期佳，笔记型电脑稳健需求可望持续到 2021 年；下半年随着新手机公布及汽车产能恢复，可望带动相关半导体销售。
从各大厂实际状况来看，日月光投控先前指出，从美元来看，今年上半年系统级封装营收较 2021 年同期成长 20%，预计成长动能可延续到下半年；扇出型封装营收年成长 68%，测试营收年成长 30%。
日月光投控预期，下半年系统级封装业绩可望加速成长，新专案持续进行；第三季通讯用封测可望明显增温，主要是 5G 应用带动。
力成预估今年资本支出较去年增加，其中封装和测试各占约 25%，研发占比约 15%，其他包括晶圆级封装等先进封装。
半导体晶圆封测厂精材预估今年资本支出新台币 11.6 亿元到 13.5 亿元区间，主要是 12 吋晶圆后段测试所需无尘室和厂务设施，另有投入部分研发设备。
长科* 日前表示，受惠先进半导体封装和高阶智能手机应用带动，QFN 导线架市场需求强劲，不过由于相关制程所需蚀刻机缺货，整体导线架产品也跟着缺货。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
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