2020 年可说是 5G 元年，而 PCB 厂商迎 5G 应用需发展出来高频高速、超细线路以及相关的载板需求，包括载板厂、软板厂有较大幅的扩产计划，而硬板厂商因 2019 年受美中贸易战客户观望的因素影响，2020 年多半也先保守，具特殊利基或东南亚据点的业者，则重启再建新厂的计划。
载板厂用力扩产，欣兴、南电投资双倍跳
PCB 族群中，2020 年相对过去扩产最积极者，首推载板厂商，其中欣兴 2019 年资本支出为 92.7 亿元，但 2020 年的扩产将大幅增至 171 亿元，此资本支出为近年新高水准，八成都是投资载板，可见在 5G 及 AI 带动下，欣兴 2020 年又再度重拾扩产信心，而新启动建厂的杨梅厂，预计 2020 年完工，将在今年完工后导入设备，其他厂房也有去瓶颈或汰旧换新的需求。
另外，过去几年持续亏损及转型的南电，2019 年正式转盈后，2020 年也有较积极的资本支出，主要在中国昆山厂会增加 HDI 及载板产能，南电看好因应真无线蓝牙耳机、汽车、笔电及高阶内存的需求，设计复杂度提升，所以将拉高 HDI 产能，另外，因应 AI 和高效运算的需求提升，南电高阶 ABF 载板的量也会提升，另外，台湾厂则以去瓶颈和制程优化提升产能，以满足客户 5G 需求的布局。
软板拼超薄超细线路，臻鼎四大投资案、台郡两岸新厂落成
全球第一大的印刷电路板厂臻鼎-KY，2019 年资本支出约 120 亿元，除了已开始进行的淮安厂和秦皇岛厂的扩产，约有数十亿元将在 2020 年持续投入，臻鼎-KY 子公司鹏鼎也在日前董事会正式通过四大投资案，预计约 26 亿元人民币，等于也是逾 110 亿元台币水准，包括鹏鼎印度模组厂、鹏鼎深圳／秦皇岛多层软板 FPC 扩产、淮安综保厂硬板改造升级及淮安超薄线路板的扩充案，则是因应 5G 的软板新材料及生产基地国际化的需求。
而已在 2019 年两岸新厂动工的台郡，今年预估高雄厂以及昆山厂都会正式完工，台郡 2019 年资本支出约 30 亿元，主要为新厂土建，2020 年将进行设备导入，预估 2020 年的资本支出将不亚于 2019 年。
硬板厂扩产脚步不一，华通、泰鼎启动新厂
硬板厂部分，多数厂商仍相当保守，主要是 2019 年在美中贸易战影响下，颇多厂商的订单受影响或被客户递延观望，所以没有在明确需求下，硬板厂相对较没有信心扩产，再加上中美贸易战客户也遇到产能转移，也使硬板厂对扩产处于观望。
展望 2020 年，启动新厂扩充的包括有高阶 HDI 利基的华通，华通在 2019 年暂停重庆厂扩充计划，去年资本支出为 38 亿元，2020 年华通正式启动重庆厂二期计划，新厂已在 2019 年 10 月动土，华通预估，2020 年资本支出将倍增至 90 亿元，而重庆二厂厂区规划总投资约 150 亿元、年产能可达 500 万平方英尺，以扩充高阶 HDI 为主。
因中美贸易战受惠的泰鼎-KY，目前共有二厂，分别月产能皆达 25 万平方米，经过几年持续扩充泰鼎二厂后，今年将正式启动三厂，泰鼎-KY 2019 年资本支出为 4 亿元，2020 年资本支出也将倍增至 8 亿元，主要将投入泰鼎二厂扩充及三厂兴建，三厂预计 1 月中旬动土兴建。
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