美国落实芯片制造在地化后，台积电也加速亚利桑那州新厂建设，同时晶圆制造的相关供应链也开始出现板块移动效应。《日经亚洲评论》报导，全球最大半导体化学品供应商之一李长荣化工（LCY Chemical，荣化）已决定前往亚利桑那州设置新厂，也是有史以来最大海外投资，报导认为，李长荣这项行动突显半导体供应链正进行的结构性转变。
美国前总统川普致力半导体供应链在地化，加上近期全球半导体芯片缺货问题引起欧美主要国家注意，半导体制造龙头台积电更以赴美国设厂回应美方诉求，而台积电动作也牵动半导体相关供应链新一波重组运动。
欧美开始将芯片当成战略物资
供应半导体化学品大厂荣化总经理刘文龙接受《日经亚洲评论》访问时透露，荣化正规划在美国亚利桑那州设置新工厂，这将是公司有史以来最大规模的海外投资。
李长荣化工为世界高阶芯片制造商提供制程所需的化学产品，包括台湾半导体制造公司、英特尔和美光等，超纯有机溶剂异丙醇（IPA），对复杂芯片制造过程的清洁晶圆和设备相当重要。
刘文龙表示，过去亚洲几乎负责多数半导体制造，欧美则负责高阶芯片设计，但现在美国越来越意识到半导体是战略资源，必须于当地增加芯片供应生态链。
设备厂、石化供应商也在规划
他表示，这是过去几十年来从未见过的供应链转移和重组，人们开始注意到，如果没有领先芯片生产设备和化学品供应，尖端芯片也无法生产和推进，产业链所有部分都一样重要。因高阶芯片生产需要高品质投入，如芯片制造过程使用的化学品，几乎完全没有缺陷容忍度，但从台湾到美国，运输得花 45 天，导致维持化学品品质更困难，因此尽可能靠近客户设厂非常合逻辑。
此外，报导还指出，台积电半导体设施制造商和供应商帆宣科技（Marketech International）和欧洲最大的专用芯片设备制造商艾司摩尔（ASML）、台积电石化产品供应商长春集团（Chang Chun Group）在台湾芯片制造商宣布后，多表示规划跟进赴美建造工厂的计划。
（本文由 中央广播电台 授权转载；首图来源：台积电）
