2019 年起全球 4G 建置已进入尾声，5G 尚未正式启动部署，目前电信营运商多削减资本支出，但在资料中心大规模建设下，整体光通讯产业仍持续成长。由于 5G 技术采用更高频段，使基地台数量为 4G 的 2~3 倍，所需光纤光缆亦呈倍数增加，其中传输网向 100G 扩容升级，接入网从 EPON / GPON 朝向 10G PON 演进，同时 5G 对光元件／光模组需求亦较 4G 高。
光产业透过合并重组，使竞争加剧
全球光芯片主要掌握在美国厂商，包括 Finisar、Lumentum、Avago、Acacia 等厂商，从产品技术上看，全球厂商积极布局光芯片、光模组等产品，达 100Gb/s 速率技术水准。近期中国光通讯市场快速发展，在工信部建议下增加支援光元件研发资金，提高核心元件国产化比重，预估至 2022 年中国光模组市场规模将达 171 亿人民币，其中光模组中激光芯片和探测芯片微光模组为核心元件，目前中国厂商主要布局在封装领域。
近期光产业陆续发生合并事件，包括 2018 年 11 月 II-VI 以 32 亿美元购并 Finisar，2018 年 12 月 Lumentum 以 18 亿美元购并 Oclaro（在光元件领域，Lumentum 为全球第二大厂商，Oclaro 为第三大厂商），购并原因不外乎光元件厂商间的横向整合，由于光元件产品种类和技术繁多，透过合并可开拓产品线及客户应用，另外则为向上游芯片、外延等领域扩展，即上、下游整合，毕竟上游芯片研发周期长，需投入庞大资金，不同类型光芯片亦有不同制程平台，透过垂直整合可有效降低成本及提升产品稳定来源。
全球光元件／光模组产品需求持续提升，中国厂商逐渐崛起
光模组应用方面，过去 4G 基地台前传光模组以 6G / 10G 为主，而 5G 前传光模组将以 25G 模组为主流，光模组需求量将呈倍数成长。全球大厂如 Fisinsar、Avago 等因中国人工成本与完整供应链配套下，陆续将工厂转至中国并发展 10G / 40G / 100G 光模组领域。中国光元件因起步较晚，以中小企业为主，仅在组装和代工有明显成本优势，技术研发和投入则较弱。即中国光元件产品主要集中在中、低阶产品，高速光芯片国产化率仍低，产品集中在 10G 及以下光模组；小于 10Gb/s 光芯片国产化率达 80%，10Gb/s 速率的光芯片国产化率达 50%，而高阶光芯片国产化率仅 3%；换言之，高阶产品仍依赖美国或日本进口光元件与模组。
▲ 各类光芯片主要供应商。（Source：拓墣产业研究院整理，2019.1）
（首图来源：shutterstock）
