苹果和高通缠讼不休，台湾的苹果组装厂鸿海、和硕等，也被卷入战场。高通宣称和代工厂协商和解，但是组装厂律师 16 日澄清，这个说法子虚乌有（false），他们正加紧准备明年 4 月的审讯。
路透社报导，代工厂鸿海、和硕、纬创、仁宝，去年被苹果高通大战波及。代工厂生产手机时，需要购买高通芯片并支付权利金，相关费用之后再由苹果偿还。去年高通杠上苹果，也连带控告苹果代工厂停止支付苹果产品的权利金。
代工厂不满，反告高通，指称高通收取芯片费用，又抽成手机卖价做为权利金，构成反竞争行为，寻求 90 亿美元的损害赔偿。如果代工厂的反托辣斯指控成立，有望获得 3 倍的赔偿金。Gibson、Dunn&Crutcher 合伙人 Ted Boutrous 是代工厂的代表律师，他说高通主管声称和代工厂进行有意义的和解谈判，此种说法子虚乌有。
Boutrous 表示，高通宣称和代工厂进行授权协商，但是高通只是提出相同的不合理要求。高通要求可观的先决条件，才愿意讨论新协议。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
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