工研院今天宣布，与英国牛津仪器（Oxford Instruments）签署合作备忘录，共同布局下世代半导体检测技术。
工研院副院长彭裕民透过新闻稿表示，工研院拥有丰沛的半导体与光电研发能量与人才，目前已针对微缩到2至3奈米制程，开发前瞻性技术检测能力。
彭裕民指出，工研院自2017年开始与牛津仪器在半导体光电元件开发与设备技术合作，双方具有良好合作默契，这次合作将共同开发先进制程前瞻量测技术，并建立工业量产良率监控关键工具，加速双方及产业的技术进步。
工研院表示，2020年半导体计量检测设备市场规模为41.647亿美元，预估至2026年将达到53.734亿美元，极具发展潜力。这次与牛津仪器合作，期能有助加速国内前瞻半导体技术应用，发展更完整的半导体生态系统。
（作者：张建中；首图来源：Oxford Instruments）
