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展讯发表四核智能手机芯片组

2024-11-26 205

2013年12月16日,展讯发表四核智能手机芯片组,定位中高阶智能手机,该组芯片支援WCDMA和TD-SCDMA 3G网络,已通过中国联通和中国移动的认证,多家亚洲手机制造商选择展讯四核智能手机芯片打造高集成低成本的产品。

展讯通信CEO李力游博表示,展讯四核智能手机芯片已经被全球多家一线手机厂商采用,用以打造高集成低成本的平台,提高产品在中高阶智能手机市场的竞争力,这也证明了展讯提供的解决方案是优越和可靠的。

廉价智能手机市场需求走高,低成本的芯片解决方案受得客户追捧,展讯能够为客户提供更全面的产品组合,帮助手机厂商在设计研发产品时拥有更大的灵活度。展讯SC8735S是此次发表的旗舰智能手机芯片,支援WCDMA / HSPA+、TD-SCDMA/HSPA+与GSM/ GPRS / EDGE标准,采用四核ARM Cortex-A7架构1.2GHz,ARM Mali 400 MP4 GPU,集成了GPS、WiFi、bluetooth和FM链接,支援1300万画素摄像头、1080p影片拍摄。同时展讯还推出了支援WCDMA/HSPA+的芯片产品-SC7735与TD-SCDMA/HSPA +的芯片产品-SC8835。

另外清华紫光收购展讯通信的交易已经获得中国-批准,双方的交易将在2014年之前完成,展讯通信的股票将从NADSAQ退市。展讯的芯片研发需要大量的资​​金投入,公司资金链紧张,引入外部资本已经成为了展讯持续发展的唯一途径。

2019-04-13 17:30:00

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